[发明专利]一种功率半导体模块的封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 202211643047.0 | 申请日： | 2022-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN115985899A | 公开（公告）日： | 2023-04-18 |
| 发明（设计）人： | 黄志召;李宇雄;段三丁;刘新民 | 申请（专利权）人： | 武汉羿变电气有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/538;H01L23/498;H01L23/31;H01L23/15;H01L23/00;H01L23/367;H01L23/373;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 武汉瑞创星知识产权代理事务所(普通合伙) 42274 | 代理人： | 赵国清 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明属于功率半导体器件技术领域，具体公开了一种功率半导体模块的封装结构及封装方法。所述封装结构包括：覆铜陶瓷基板；贴装在覆铜陶瓷基板上的功率半导体芯片、热敏电阻、端子；功率半导体芯片通过互联结构构成了半桥电路；用于功率半导体芯片与覆铜陶瓷基板上金属层连接的键合线。本发明提供的封装结构通过合理的覆铜陶瓷基板金属层布局，对换流回路进行优化，实现了并联芯片换流回路的均衡，且实现了较小的寄生电感值，降低关断过电压和开关震荡；驱动回路采用Kelvin结构，减小了共源寄生电感对驱动回路的负反馈影响，提高了开关速度。所述的封装方法，为该封装结构提供了可靠的加工方法，使得该封装结构得以实现，且成本低、加工质量可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 半导体 模块 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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