[发明专利]一种半导体封装旋转贴合装置在审
| 申请号： | 202211598980.0 | 申请日： | 2022-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN116031179A | 公开（公告）日： | 2023-04-28 |
| 发明（设计）人： | 杨自良;杨小龙;林鸿飞 | 申请（专利权）人： | 珠海市硅酷科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 珠海飞拓知识产权代理事务所(普通合伙) 44650 | 代理人： | 陈李青 |
| 地址： | 519000 广东省珠海市高*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种半导体封装旋转贴合装置，包括加热机构和贴合头，装置包括第一级基座、伺服电机、第一级导向机构、第二级基座、DDR电机、第三级基座、第四级基座、第二级导向机构和音圈电机，通过的伺服电机和音圈电机控制贴合头向下，两组冲压设计，为贴合头进行半导体封装时，提供足够的力度，同时借由音圈电机力的大小与施加在线圈上的电流成比例的特性，通过控制电流，从而控制电流从而实现在大力与小力之间的切换，加热机构对贴合头进行加热，从而满足有部分芯片的贴合需要在高温高压的环境下进行的工艺需求，从而实现高精度的半导体封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 旋转 贴合 装置 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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