[发明专利]一种半导体封装旋转贴合装置

权利要求书

1.一种半导体封装旋转贴合装置，包括加热机构（10）和贴合头（13），其特征在于：所述装置包括第一级基座（1）、伺服电机（2）、第一级导向机构（3）、第二级基座（4）、DDR电机（5）、第三级基座（6）、第四级基座（7）、第二级导向机构（8）和音圈电机（9）；

所述第一级基座（1）上通过第一级导向机构（3）滑动连接有第二级基座（4），所述第一级基座（1）上端固定连接有伺服电机（2），所述伺服电机（2）的输出轴与第二级基座（4）连接；

所述第二级基座（4）上设置有第三级基座（6）；

所述第三级基座（6）通过第二级导向机构（8）滑动连接有第四级基座（7）；

所述第三级基座（6）上设有音圈电机（9），所述音圈电机（9）的输出轴向下并设置有第四级基座（7）；

所述第四级基座（7）下端设有贴合头（13），所述贴合头包裹有加热机构（10）；

所述装置上还设有带动贴合头旋转的DDR电机（5）；

所述第三级基座（6）与第四级基座（7）之间设置有压力传感器（11）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装旋转贴合装置，其特征在于：所述第二级基座（4）、第三级基座（6）和第四级基座（7）均为L型板。

3.根据权利要求1所述的一种半导体封装旋转贴合装置，其特征在于：所述音圈电机（9）共设有两组分别设置在第三级基座（6）两端，并共同第四级基座（7）。

4.根据权利要求1所述的一种半导体封装旋转贴合装置，其特征在于：所述DDR电机（5）设置在第二级基座（4）和第三级基座（6）之间，所述DDR电机（5）的输出轴连接第四级基座（7）。

5.根据权利要求1所述的一种半导体封装旋转贴合装置，其特征在于：所述DDR电机（5）设置在第四级基座（7）和贴合头（13）之间，所述DDR电机（5）固定连接在第四级基座（7）上，其输出轴向下连接贴合头（13）。

6.根据权利要求1所述的一种半导体封装旋转贴合装置，其特征在于：所述第一级导向机构（3）和第二级导向机构（8）均为导轨滑块组成的滑动结构。