[发明专利]具有模制锁定特征的半导体封装在审
| 申请号： | 202211598635.7 | 申请日： | 2022-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN116387247A | 公开（公告）日： | 2023-07-04 |
| 发明（设计）人： | 薛彦迅;王隆庆;曾小光;玛丽·简·艾琳;周海林;沈国兵 | 申请（专利权）人： | 万国半导体国际有限合伙公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495 |
| 代理公司： | 上海元好知识产权代理有限公司 31323 | 代理人： | 张静洁;徐雯琼 |
| 地址： | 加拿大安大略多伦多国王西*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体封装包括一个引线框架、一个芯片和一个模制封装。引线框架包括一个或多个芯片焊盘，该芯片焊盘包括第一芯片焊盘。第一芯片焊盘包括一个或多个通孔、在一个或多个突起的顶面上具有凹槽的一个或多个突起，或者一个或多个的挤压延伸部。一个或多个通孔中的每个通孔都填充有模制封装的相应部分。一个或多个通孔中的每一个都可以是矩形、具有四个圆角的矩形、圆形或椭圆形。每个凹槽都填充有模制封装的相应部分。一个或多个挤压延伸部中的每一个的相应侧壁都为燕尾形。燕尾形状直接接触模制封装。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 锁定 特征 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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