[发明专利]焊接结构及具有其的封装结构在审
| 申请号： | 202211544928.7 | 申请日： | 2022-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN115831899A | 公开（公告）日： | 2023-03-21 |
| 发明（设计）人： | 张江华;杨先方;李鹏;李俊君;汤恒立;周月;周华 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 沈晓敏 |
| 地址： | 214430 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： |
本发明提供一种焊接结构及具有其的封装结构，焊接结构包括：第一焊接部，所述第一焊接部包括第一焊接面；第二焊接部，所述第二焊接部包括第二焊接面；垫高物，所述垫高物位于所述第一焊接面和所述第二焊接面之间，所述垫高物用于定义出位于所述第一焊接面和所述第二焊接面的焊接空间；以及焊接层，所述焊接层位于所述焊接空间中，使得所述第一焊接面和所述第二焊接面相互焊接。利用焊接空间在回流焊过程排出焊接层中的气泡，避免焊接层出现空洞，进而避免出现第二焊接部歪斜以及焊接质量异常的问题 |
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| 搜索关键词： | 焊接 结构 具有 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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