[发明专利]埋入式封装基板及其制备方法、埋入式封装器件在审
| 申请号： | 202211530286.5 | 申请日： | 2022-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN115732425A | 公开（公告）日： | 2023-03-03 |
| 发明（设计）人： | 吴艺凡;李月;肖月磊;安齐昌;李慧颖;张璨;韩基挏;赵莹莹;徐爽 | 申请（专利权）人： | 北京京东方光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/538;H01L21/768;H01L21/52 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 齐峰;曲鹏 |
| 地址： | 100176 北京市大*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种埋入式封装基板及其制备方法、埋入式封装器件。埋入式封装基板包括：载板，包括相对设置的第一表面和第二表面，第一表面上设置有至少一个第一凹槽，第一凹槽内设置有第一元件，第二表面上设置有至少一个第二凹槽，第二凹槽内设置有第二元件；第一重布线层，位于第一表面远离载板的一侧；第二重布线层，位于第二表面远离载板的一侧；第一连接部，设置为使第一元件与第一重布线层及第二重布线层中的至少之一电连接；第二连接部，设置为使第二元件与第一重布线层及第二重布线层中的至少之一电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 埋入 封装 及其 制备 方法 器件 | ||
【主权项】：
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