[发明专利]高速电路的芯片互联结构有效
| 申请号： | 202211496613.X | 申请日： | 2022-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN115775791B | 公开（公告）日： | 2023-08-11 |
| 发明（设计）人： | 张慧松;刘羿;何贝;刘鹤云;张岩 | 申请（专利权）人： | 北京斯年智驾科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L23/64 |
| 代理公司： | 杭州裕阳联合专利代理有限公司 33289 | 代理人： | 金方玮 |
| 地址： | 100085 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开是关于一种高速电路的芯片互联结构。芯片互联结构包括PCB板、AC电容、第一芯片、第二芯片、第一盘中孔、第二盘中孔和第三盘中孔。第一盘中孔设置于第一芯片处。第二盘中孔设置于AC电容处。第三盘中孔设置于第二芯片处。其中，第一芯片通过第一盘中孔中的沉铜与底层的走线电连接，进而与AC电容电连接。第二芯片通过第三盘中孔中的沉铜与底层的走线电连接，进而与AC电容电连接。本公开的芯片互联结构中位于第二芯片处的第三盘中孔为通孔，即第三盘中孔中不再因为走线的分布而导致第三盘中孔处存在残桩，进而省去了因为残桩所需要的背钻工艺，进而一方面减少了芯片互联结构的成型工序，另一方面也避免了因背钻工艺导致的成本大幅增加。 | ||
| 搜索关键词： | 高速 电路 芯片 联结 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京斯年智驾科技有限公司，未经北京斯年智驾科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202211496613.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：节能节水型石料生产工艺
- 下一篇：一种药食同源食品制剂及其制备方法
