[发明专利]一种芯片热压封装装置及方法在审
| 申请号： | 202211388160.9 | 申请日： | 2022-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN116130380A | 公开（公告）日： | 2023-05-16 |
| 发明（设计）人： | 黄文豪;程治国;房训军;钟叔铭;傅东文;孙佳威 | 申请（专利权）人： | 广州巽文智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 广州市时代知识产权代理事务所(普通合伙) 44438 | 代理人： | 陈惠珠 |
| 地址： | 510000 广东省广州市番*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种芯片热压封装装置及方法，包括热压模块和柔性承托机构；所述柔性承托机构包括承托台、用于将承托台抬升至热压工位的弹性抬升结构和用于驱动承托台复位的复位结构；所述承托台上设有弹簧安装部；所述弹性抬升结构包括承托弹簧，所述承托弹簧竖向设置在所述弹簧安装部中，该承托弹簧的上下两端分别抵紧在承托台和安装座上；所述安装座位于承托台的下方并与机架固定连接；在热压工作状态下，所述承托台往上穿过卡片输送通道将卡片承托在热压工位中；所述复位结构包括复位拉杆和复位驱动机构，该复位拉杆的一端与承托台固定连接，另一端与复位驱动机构的驱动端连接。该芯片热压封装装置具有封装效率高、封装效果好等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 热压 封装 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州巽文智能科技有限公司，未经广州巽文智能科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202211388160.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：颈部按摩仪的按摩头组件及颈部按摩仪
- 下一篇：制袋机卷料装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
