[发明专利]一种芯片热压封装装置及方法

权利要求书

1.一种芯片热压封装装置，其特征在于，包括用于对芯片进行热压的热压模块和用于对卡片进行承托的柔性承托机构；

所述热压模块包括热压头和用于驱动热压头进行升降移动的热压驱动机构；

所述柔性承托机构包括承托台、用于将承托台抬升至热压工位的弹性抬升结构和用于驱动承托台复位的复位结构；所述承托台上设有弹簧安装部；所述弹性抬升结构包括承托弹簧，所述承托弹簧竖向设置在所述弹簧安装部中，该承托弹簧的上下两端分别抵紧在承托台和安装座上；所述安装座位于承托台的下方并与机架固定连接；在热压工作状态下，所述承托台往上穿过卡片输送通道将卡片承托在热压工位中；

所述复位结构包括复位拉杆和复位驱动机构，该复位拉杆的一端与承托台固定连接，另一端与复位驱动机构的驱动端连接。

2.根据权利要求1所述的芯片热压封装装置，其特征在于，所述热压驱动机构包括热压驱动气缸，该热压驱动气缸的伸缩杆与所述热压头固定连接。

3.根据权利要求1所述的芯片热压封装装置，其特征在于，所述弹性承托结构和复位拉杆均设有两组，两组复位拉杆连接在同一个复位驱动机构的驱动端上。

4.根据权利要求1所述的芯片热压封装装置，其特征在于，所述安装座上设有开口朝上的承托安装槽，所述承托台设置在承托安装槽中。

5.根据权利要求1所述的芯片热压封装装置，其特征在于，所述复位拉杆的另一端通过下限位结构与复位驱动机构的驱动端活动连接，所述下限位结构包括连接板和限位螺母，所述连接板与复位驱动机构的驱动端固定连接；所述复位拉杆的另一端穿过开设在连接板上的活动孔；

所述限位螺母通过螺纹结构锁紧在所述复位拉杆穿过活动孔的端部上，该限位螺母位于连接板的下方。

6.根据权利要求1所述的芯片热压封装装置，其特征在于，所述复位驱动机构包括驱动气缸，该驱动气缸的伸缩杆通过所述下限位结构与复位拉杆连接。

7.一种应用于权利要求1-6任一项所述的芯片热压封装装置的芯片热压封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

在待热压的卡片输送至热压工位下方之前，通过复位驱动机构驱动复位拉杆往下移动，使驱动承托台往下移动远离卡片输送通道；承托弹簧受到挤压而形变蓄能，并保持当前姿态，避让卡片输送至热压工位中；

上游工位先把芯片植入到卡片的芯片槽中，待热压的卡片输送至热压工位之下，通过热压驱动机构驱动热压头往下靠近待封装的卡片，直至热压头移动至热压工位中；与此同时，复位驱动机构的驱动端相对于复位拉杆往上复位，承托弹簧开始释放势能，驱动承托台往上移动，承托台先接触到卡片输送机构上的卡片，再穿过卡片输送通道往靠近热压工位的方向将卡片托起，直至将卡片中的芯片紧贴在热压头的底面，继而完成热压封装工作；

热压完毕后，通过热压驱动机构驱动热压头往上远离卡片；通过复位驱动机构驱动复位拉杆往下移动，使承托台往下将封装好的卡片转移至卡片输送机构上，同时远离卡片输送通道，避让下一批卡片输送至热压工位中，做好下一轮热压工作的准备。

8.根据权利要求7所述的芯片热压封装方法，其特征在于，当复位驱动机构往下驱动连接板时，复位拉杆随着往下移动，降低承托台的承托高度，避让卡片进行输送。