[发明专利]一种抗水解LED芯片的制作方法在审
| 申请号： | 202211330862.1 | 申请日： | 2022-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN115714158A | 公开（公告）日： | 2023-02-24 |
| 发明（设计）人： | 邓梓阳;范凯平;陆绍坚;朱娟利 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/44 | 分类号： | H01L33/44;H01L33/06;H01L33/00 |
| 代理公司： | 广东广盈专利商标事务所(普通合伙) 44339 | 代理人： | 李俊 |
| 地址： | 528226 广东省佛山市南海区狮*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种抗水解LED芯片的制作方法，涉及发光二极管技术领域，包括以下步骤：获取一外延片，在所述外延片上依次形成透明导电层、电极层和钝化层；用O |
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| 搜索关键词： | 一种 水解 led 芯片 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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