[发明专利]封装母板、芯片的封装方法及封装体在审
| 申请号： | 202211305310.5 | 申请日： | 2022-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN115692369A | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 宋关强;江京;李俞虹;赵为;王红昌 | 申请（专利权）人： | 天芯互联科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48;H01L21/56;H01L21/60;H01L23/14;H01L23/31 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 黎坚怡 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种封装母板、芯片的封装方法及封装体。封装母板包括芯片，载板，第一塑封体和导电件；第一金属层包括若干第一焊盘，第二金属层包括若干第二焊盘，第一焊盘与第二焊盘电连接；每一第一焊盘上固定有芯片，在两相邻芯片之间的预设区域设置第二盲孔；每一第二盲孔用于两侧的导电件连接第二金属层，或，每一第二盲孔用于一侧的导电件连接第二金属层，还用于另一侧的第一焊盘连接第二金属层。上述封装母板，第二盲孔共用的设计，一方面，通过半个盲孔给各芯片转移引脚，节省了占据体积，能实现大尺寸芯片的封装，另一方面减少第二盲孔的制作数量，有利于提高加工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 母板 芯片 方法 | ||
【主权项】：
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