[发明专利]封装母板、芯片的封装方法及封装体

权利要求书

1.一种封装母板，其特征在于，所述封装母板包括：

芯片，

载板，所述载板包括依次层叠设置的第一金属层，介质层，第二金属层；所述第一金属层包括若干第一焊盘，所述第二金属层包括若干与所述第一焊盘电连接的第二焊盘，其中，每一所述第一焊盘上固定有所述芯片；

第一塑封体，所述第一塑封体包覆各所述芯片和所述第一焊盘；其中，所述第一塑封体形成有若干金属化的第一盲孔和孔壁金属化的第二盲孔，所述第二盲孔设置于两相邻所述芯片之间的预设区域；

导电件，所述导电件一端通过金属化的所述第一盲孔与所述芯片连接，所述导电件另一端通过孔壁金属化的所述第二盲孔与所述第二金属层连接，其中，每一所述第二盲孔用于两侧的所述导电件连接所述第二金属层，或，每一所述第二盲孔用于一侧的所述导电件连接所述第二金属层，还用于另一侧的所述第一焊盘连接所述第二金属层。

2.根据权利要求1所述的封装母板，其特征在于，还包括：

第二塑封体，所述第二塑封体设置于孔壁金属化的所述第二盲孔孔内。

3.一种芯片的封装方法，其特征在于，包括：

获取载板，所述载板包括依次层叠设置的第一金属层，介质层，第二金属层，在所述第一金属层制作第一焊盘，在所述第二金属层制作第二焊盘，电连接所述第一焊盘和所述第二焊盘；

在所述第一焊盘上固定芯片并制作第一塑封体，其中，所述第一塑封体位于所述第一金属层，包覆所述芯片和所述第一焊盘；

在所述第一塑封体制作第一盲孔和第二盲孔，并金属化所述第二盲孔的孔壁和所述第一盲孔，在所述第一塑封体远离所述载板的一面设置导电件，所述导电件通过金属化的第一盲孔与所述芯片连接，所述导电件通过所述第二盲孔金属化的所述孔壁与所述第二金属层连接，其中，在两相邻所述芯片之间的预设区域制作所述第二盲孔，使所述第二盲孔两侧的所述导电件通过同一所述第二盲孔与所述第二金属层连接，或，使所述第二盲孔一侧的所述导电件通过所述第二盲孔与所述第二金属层连接，使所述第二盲孔另一侧的所述第一焊盘通过同一所述第二盲孔与所述第二金属层连接；

在所述第二盲孔内制作第二塑封体，并沿所述第二盲孔的母线进行切割，得到单片的封装体。

4.根据权利要求3所述的芯片的封装方法，其特征在于，所述在所述第一金属层制作第一焊盘，在所述第二金属层制作第二焊盘的步骤，包括：

分别在所述第一金属层和所述第二金属层进行图形蚀刻，以在所述第一金属层形成第一焊盘，在所述第二金属层形成第二焊盘。

5.根据权利要求3所述的芯片的封装方法，其特征在于，所述在所述第一焊盘上固定芯片的步骤，包括：

通过导电胶将所述芯片固定在所述第一焊盘上，使所述芯片与所述第一焊盘连接。

6.根据权利要求3所述的芯片的封装方法，其特征在于，在所述第一塑封体制作第一盲孔和第二盲孔，并金属化所述第二盲孔的孔壁和所述第一盲孔的步骤，包括：

通过激光钻孔方式在所述芯片远离所述第一焊盘一面的第一塑封体上制作所述第一盲孔，并对所述第一盲孔进行沉铜，电镀作金属填充；

通过激光钻孔方式在相邻两所述芯片之间的所述预设区域制作所述第二盲孔，并对所述第二盲孔的孔壁进行沉铜，电镀金属化；其中，所述第二盲孔贯穿所述第一塑封体和所述介质层。

7.根据权利要求3所述的芯片的封装方法，其特征在于，

所述第一塑封体和所述第二塑封体包括环氧树脂类、聚酰亚胺类、双马来酰亚胺三嗪类、陶瓷基类中的一种或多种。

8.根据权利要求3所述的芯片的封装方法，其特征在于，所述沿所述第二盲孔的母线进行切割，得到单片的封装体的步骤前，还包括：

在所述第一塑封体远离所述载板的一面制作第三塑封体，所述第三塑封体包覆所述导电件，所述第一盲孔及所述第二盲孔。