[发明专利]封装母板、芯片的封装方法及封装体

说明书

本申请公开了一种封装母板、芯片的封装方法及封装体。封装母板包括芯片，载板，第一塑封体和导电件；第一金属层包括若干第一焊盘，第二金属层包括若干第二焊盘，第一焊盘与第二焊盘电连接；每一第一焊盘上固定有芯片，在两相邻芯片之间的预设区域设置第二盲孔；每一第二盲孔用于两侧的导电件连接第二金属层，或，每一第二盲孔用于一侧的导电件连接第二金属层，还用于另一侧的第一焊盘连接第二金属层。上述封装母板，第二盲孔共用的设计，一方面，通过半个盲孔给各芯片转移引脚，节省了占据体积，能实现大尺寸芯片的封装，另一方面减少第二盲孔的制作数量，有利于提高加工效率。

技术领域

本申请涉及器件封装技术领域，特别是涉及一种封装母板、芯片的封装方法及芯片。

背景技术

封装，指的是将多个互相电连接的元器件通过塑封层一起进行塑封，并将电路引脚引出塑封层外，以便与其它器件连接。封装起着安装、固定、密封、保护元器件及增强电热性能等方面的作用。

为提高制作封装体的效率，先制作封装母板，再对母板进行切割得到单个封装体，封装时，一般需要将芯片两面的引脚引到同一焊盘层，为此，在母板中，需为每一封装体区域的芯片单独制作对应的金属化盲孔，通过金属化盲孔来将芯片远离焊盘层一面的引脚引到焊盘层。每一芯片需单独制作一金属化盲孔，大量的金属化盲孔制作影响了加工效率且占据较大空间，不利于大尺寸芯片的封装。

发明内容

本申请主要解决的技术问题是提供一种封装母板、芯片的封装方法及封装体，以解决上述问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的第一个技术方案是提供一种封装母板，封装母板包括：芯片，载板，载板包括依次层叠设置的第一金属层，介质层，第二金属层；第一金属层包括若干第一焊盘，第二金属层包括若干与第一焊盘电连接的第二焊盘，其中，每一第一焊盘上固定有芯片；第一塑封体，第一塑封体包覆各芯片和第一焊盘；其中，第一塑封体形成有若干金属化的第一盲孔和孔壁金属化的第二盲孔，第二盲孔设置于两相邻芯片之间的预设区域；导电件，导电件一端通过金属化的第一盲孔与芯片连接，导电件另一端通过孔壁金属化的第二盲孔与第二金属层连接，其中，每一第二盲孔用于两侧的导电件连接第二金属层，或，每一第二盲孔用于一侧的导电件连接第二金属层，还用于另一侧的第一焊盘连接第二金属层。

在一种可能的实施方式中，还包括：第二塑封体，第二塑封体设置于孔壁金属化的第二盲孔孔内。

为解决上述技术问题，本申请采用的第二个技术方案是提供一种芯片的封装方法，包括：获取载板，载板包括依次层叠设置的第一金属层，介质层，第二金属层，在第一金属层制作第一焊盘，在第二金属层制作第二焊盘，电连接第一焊盘和第二焊盘；在第一焊盘上固定芯片并制作第一塑封体，其中，第一塑封体位于第一金属层，包覆芯片和第一焊盘；在第一塑封体制作第一盲孔和第二盲孔，并金属化第二盲孔的孔壁和第一盲孔，在第一塑封体远离载板的一面设置导电件，导电件通过金属化的第一盲孔与芯片连接，导电件通过第二盲孔金属化的孔壁与第二金属层连接，其中，在两相邻芯片之间的预设区域制作第二盲孔，使第二盲孔两侧的导电件通过同一第二盲孔与第二金属层连接，或，使第二盲孔一侧的导电件通过第二盲孔与第二金属层连接，使第二盲孔另一侧的第一焊盘通过通过同一第二盲孔与第二金属层连接；在第二盲孔内制作第二塑封体，并沿第二盲孔的母线进行切割，得到单片的封装体。

在一种可能的实施方式中，在第一金属层制作第一焊盘，在第二金属层制作第二焊盘的步骤，包括：分别在第一金属层和第二金属层进行图形蚀刻，以在第一金属层形成第一焊盘，在第二金属层形成第二焊盘。

在一种可能的实施方式中，在第一焊盘上固定芯片的步骤，包括：通过导电胶将芯片固定在第一焊盘上，使芯片与第一焊盘连接。