[发明专利]一种基于半导体封装的整模去胶机在审
| 申请号： | 202211242116.7 | 申请日： | 2022-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN115570723A | 公开（公告）日： | 2023-01-06 |
| 发明（设计）人： | 石梦超 | 申请（专利权）人： | 石梦超 |
| 主分类号： | B29C37/02 | 分类号： | B29C37/02;H01L21/67;B28D5/02;B28D7/04 |
| 代理公司： | 北京智行阳光知识产权代理事务所(普通合伙) 11738 | 代理人： | 黄雨露 |
| 地址： | 213000 江苏省常州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及去胶机技术领域，具体的说是一种基于半导体封装的整模去胶机，包括输送机，所述输送机的顶部固定连接有集料斗，所述输送机的顶部固定连接有滑动支架，所述滑动支架的顶部贯穿固定连接有电动推杆，所述滑动支架的内壁滑动连接有滑板，所述电动推杆的输出轴与滑板固定连接；通过电动推杆带动滑板上下移动可以通过直齿条和齿轮对输送机输送动力，使其移动位置更加进精确，通过压板按压半导体，代替了人工，使半导体更加稳固，然后通过电机带动切割刀转动，同时可以带动切割刀转动时往复移动，便于切割，通过连接板的设定，便于对不同大小的半导体进行导向，大大提高了适用范围。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 半导体 封装 整模去胶机 | ||
【主权项】：
暂无信息
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