[发明专利]一种基于半导体封装的整模去胶机

权利要求书

1.一种基于半导体封装的整模去胶机，包括输送机（1），其特征在于：所述输送机（1）的顶部固定连接有集料斗（2），所述输送机（1）的顶部固定连接有滑动支架（3），所述滑动支架（3）的顶部贯穿固定连接有电动推杆（4），所述滑动支架（3）的内壁滑动连接有滑板（18），所述电动推杆（4）的输出轴与滑板（18）固定连接，所述滑板（18）的两侧设有用于对输送机（1）传递动力的第一传动组件；

所述滑板（18）的一侧固定连接有两个第二固定板（25），两个所述第二固定板（25）的相对一侧转动连接有同一个双向丝杆（26），所述双向丝杆（26）的外壁螺纹套设有螺纹块（30），所述螺纹块（30）的一侧贯穿转动连接有转动轴（37），所述转动轴（37）的外壁固定套设有切割刀（9），所述滑板（18）的顶部设有对切割刀（9）传递动力的第二传动组件；

所述输送机（1）的顶部设有用于对半导体导向的导向组件。

2.根据权利要求1所述的一种基于半导体封装的整模去胶机，其特征在于：所述第一传动组件包括固定套设在输送机（1）转动辊上的固定环（7），所述固定环（7）的内壁转动连接有多个棘爪（21），所述转动辊的两侧开设有连接孔（22），所述连接孔（22）的内壁转动连接有连接柱（23），所述连接柱（23）的外壁固定套设有与棘爪（21）配合使用的棘轮（24），所述连接柱（23）的一端固定连接有齿轮（6），所述滑板（18）的两侧固定连接有空心块（5），所述空心块（5）的内壁设有与齿轮（6）配合使用的直齿条（17）。

3.根据权利要求1所述的一种基于半导体封装的整模去胶机，其特征在于：所述第二传动组件包括固定连接在滑板（18）一侧的两个第三固定板（32），两个所述第二固定板（25）的相对一侧转动连接有同一个花键轴（31），所述花键轴（31）贯穿第三固定板（32），所述花键轴（31）的外壁滑动套设有滑套（33），所述滑套（33）的外壁固定套设有第一带轮（34），所述滑套（33）的外壁转动套设有第二带轮（35），所述转动轴（37）的外壁固定套设有第三带轮（36），所述转动轴（37）的外壁转动套设有第四带轮（38），所述第一带轮（34）、第二带轮（35）、第三带轮（36）和第四带轮（38）的外壁传动连接有同一个传动带（39）。

4.根据权利要求1所述的一种基于半导体封装的整模去胶机，其特征在于：所述导向组件包括固定连接在集料斗（2）和滑动支架（3）相对一侧的T形架（11），所述T形架（11）的一侧贯穿转动连接有两个双向螺杆（12），所述双向螺杆（12）的外壁螺纹套设有两个第一螺母（14），所述输送机（1）的顶部设有四个连接板（13），同侧的两个连接板（13）的相对一侧贯穿转动连接有多个导向轮（15），所述第一螺母（14）与边侧的导向轮（15）转动连接。

5.根据权利要求2所述的一种基于半导体封装的整模去胶机，其特征在于：所述直齿条（17）与空心块（5）贯穿滑动连接，所述空心块（5）的内壁贯穿转动连接有螺杆（10），所述螺杆（10）的外壁螺纹套设有第二螺母（19），所述第二螺母（19）与直齿条（17）的相对一侧固定连接。

6.根据权利要求3所述的一种基于半导体封装的整模去胶机，其特征在于：所述滑板（18）的一侧固定连接有电机（29），所述电机（29）的输出轴固定套设有第一同步轮（40），所述花键轴（31）的外壁固定套设有第二同步轮（42），所述第一同步轮（40）和第二同步轮（42）的外壁传动连接有同一个第一同步带（41）。

7.根据权利要求6所述的一种基于半导体封装的整模去胶机，其特征在于：所述花键轴（31）的外壁固定套设有第三同步轮（43），所述双向丝杆（26）的外壁固定套设有第四同步轮（44），所述第四同步轮（44）和第三同步轮（43）的外壁传动连接有同一个第二同步带（45）。

8.根据权利要求4所述的一种基于半导体封装的整模去胶机，其特征在于：所述T形架（11）的内壁滑动连接有滑动块（46），其中一个所述双向螺杆（12）与滑动块（46）贯穿转动连接。