[发明专利]一种基于半导体封装的整模去胶机

说明书

本发明涉及去胶机技术领域，具体的说是一种基于半导体封装的整模去胶机，包括输送机，所述输送机的顶部固定连接有集料斗，所述输送机的顶部固定连接有滑动支架，所述滑动支架的顶部贯穿固定连接有电动推杆，所述滑动支架的内壁滑动连接有滑板，所述电动推杆的输出轴与滑板固定连接；通过电动推杆带动滑板上下移动可以通过直齿条和齿轮对输送机输送动力，使其移动位置更加进精确，通过压板按压半导体，代替了人工，使半导体更加稳固，然后通过电机带动切割刀转动，同时可以带动切割刀转动时往复移动，便于切割，通过连接板的设定，便于对不同大小的半导体进行导向，大大提高了适用范围。

技术领域

本发明涉及去胶机技术领域，具体而言，涉及一种基于半导体封装的整模去胶机。

背景技术

半导体芯片在生产的过程中，很多会采用塑封的模式对芯片进行封装，封装过程中会出现封装胶的残留；而封装胶的残留会影响半导体芯片的美观，也会给芯片的使用造成一定的影响。

公告号为CN211616308U的公开了一种硅基半导体去胶机，解决了目前封装胶的残留影响半导体芯片的美观和对芯片的使用造成影响，同时对残留胶进行清理采用人工方式的效率低下且不彻底的问题，本硅基半导体去胶机能够有效的去除半导体芯片多余的封装胶，从而保持半导体芯片的外观，以及使芯片能够有效的进行使用，同时本硅基半导体去胶机能够便捷有效的对残留胶进行清理，且清理效率，清理彻底。

该装置还具有以下缺点：

1、切割时需要用手对封装后的半导体进行稳定，容易出现手被割破；

2、不方便连续切割，每切割一次需停机换取，降低了切割效率。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种基于半导体封装的整模去胶机。

为实现上述目的，本发明采取的技术方案为解决了切割时需要用手对封装后的半导体进行稳定，容易出现手被割破，不方便连续切割，每切割一次需停机换取，降低切割效率的问题，且本发明不仅便于连续切割，切割时通过压板对半导体进行稳定，并且在输送时还可以对半导体进行导向输送。

一种基于半导体封装的整模去胶机，包括输送机，所述输送机的顶部固定连接有集料斗，所述输送机的顶部固定连接有滑动支架，所述滑动支架的顶部贯穿固定连接有电动推杆，所述滑动支架的内壁滑动连接有滑板，所述电动推杆的输出轴与滑板固定连接，所述滑板的两侧设有用于对输送机传递动力的第一传动组件；

所述滑板的一侧固定连接有两个第二固定板，两个所述第二固定板的相对一侧转动连接有同一个双向丝杆，所述双向丝杆的外壁螺纹套设有螺纹块，所述螺纹块的一侧贯穿转动连接有转动轴，所述转动轴的外壁固定套设有切割刀，所述滑板的顶部设有对切割刀传递动力的第二传动组件；

所述输送机的顶部设有用于对半导体导向的导向组件。

作为优选，所述第一传动组件包括固定套设在输送机转动辊上的固定环，所述固定环的内壁转动连接有多个棘爪，所述转动辊的两侧开设有连接孔，所述连接孔的内壁转动连接有连接柱，所述连接柱的外壁固定套设有与棘爪配合使用的棘轮，所述连接柱的一端固定连接有齿轮，所述滑板的两侧固定连接有空心块，所述空心块的内壁设有与齿轮配合使用的直齿条。

作为优选，所述第二传动组件包括固定连接在滑板一侧的两个第三固定板，两个所述第二固定板的相对一侧转动连接有同一个花键轴，所述花键轴贯穿第三固定板，所述花键轴的外壁滑动套设有滑套，所述滑套的外壁固定套设有第一带轮，所述滑套的外壁转动套设有第二带轮，所述转动轴的外壁固定套设有第三带轮，所述转动轴的外壁转动套设有第四带轮，所述第一带轮、第二带轮、第三带轮和第四带轮的外壁传动连接有同一个传动带。

作为优选，所述导向组件包括固定连接在集料斗和滑动支架相对一侧的T形架，所述T形架的一侧贯穿转动连接有两个双向螺杆，所述双向螺杆的外壁螺纹套设有两个第一螺母，所述输送机的顶部设有四个连接板，同侧的两个连接板的相对一侧贯穿转动连接有多个导向轮，所述第一螺母与边侧的导向轮转动连接。