“B28D5/02”专利分类搜索_专利查询_文献下载_出售_求购_买卖_交易

钻瓜专利网为您找到相关结果1301个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种提高金刚刀切割使用寿命的方法-CN202311019337.2在审
发明人：李法健;吴金凤 -专利权人：山东浪潮华光光电子股份有限公司
申请日： 2023-08-14 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： B28D5/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种提高金刚刀切割使用寿命的方法，属于LED晶片切割技术领域，包括贴膜、烘烤、P面半切、再次贴膜、沿CH1/CH2面等距离分开、扩摸以及磨刀等步骤，该方法在切割过程能延长金刚刀的使用寿命，减少因金刚刀磨损导致的切割外观异常，能够很好的提升外观良率，提高金刚刀的使用寿命，降低金刚刀的使用成本，易于工业化实现。同时提供一种喷水支架，能够很好的在锯片机切割过程中增加晶片表面RO水的流动性，更好的降低切割过程中金刚刀的温度，避免RO水长时间静止在芯片表面，在切割碎屑的作用下与晶片的铝电极发生发应，造成污染。
一种提高金刚切割使用寿命方法

[实用新型]一种取芯钻架-CN202321334681.6有效
发明人：王中毅 -专利权人：浙江信毅工贸有限公司
申请日： 2023-05-30 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： B28D5/02 文献下载
摘要：本实用新型公开的属于钻机技术领域，具体为一种取芯钻架，包括底板，所述底板的上侧壁固定设置有放置底座，所述底板的上侧壁位于放置底座的后端纵向固定设置有支架，所述支架的内部纵向设置有限位导轨，所述限位导轨的上端滑动设置有发条，所述发条的前端固定设置有后置电机架，所述限位导轨的外部位于发条的下端设置有车身机架，所述发条的内部转动设置有缠绕杆，所述缠绕杆的外部缠绕设置有连接绳，所述发条的前侧壁转动设置有刹车卡片，本钻架可以稳固对金刚石进行支撑，且方便对后置电机架与车身机架的位置进行调节来实现对不同大小的金刚石进行固定，加工的过程中金刚石不会发生晃动，从而提高加工的质量。
一种取芯钻架

[实用新型]一种划片机切割组件-CN202320546465.1有效
发明人：毛文龙;唐伟炜;宋志颖;张竞扬;熊进宇;张藤飞;王天龙;赵建新;冯磊;蒋祖胜;邵鹏;陶永杰;王军 -专利权人：重庆摩尔精英速芯半导体有限公司
申请日： 2023-03-20 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： B28D5/02 文献下载
摘要：本实用新型揭示了一种划片机切割组件，包括机架、切割刀、喷水组件以及喷气组件；所述切割刀转动安装在所述机架上；所述喷水组件通过承载座安装在所述机架上；所述喷气组件设置有两个，且均设置在所述承载座上，并对称设置在所述切割刀的两侧；所述喷气组件远离所述承载座的一端与所述切割刀切割斜面相垂直。本实用新型通过设置有喷气组件，使得当喷水组件对切割刀进行喷水除杂时，分流的水流仍能够在喷气组件气体的作用下与切割刀切割斜面接触，以完成对切割刀切割斜面的清理，有效提升了对切割刀碎屑的清理效果，确保后续切割过程中，碎屑不会与晶圆形成干涉，有效提升了晶圆的良品率。
一种划片切割组件

[发明专利]一种用于半导体晶圆片切割机的刀片组件及包含其的切割机-CN202310918464.X在审
发明人：黄韬;安倩芳 -专利权人：合肥大网格技术合伙企业（有限合伙）
申请日： 2023-07-25 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： B28D5/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于半导体晶圆片切割机的刀片组件及包含其的切割机，包括：刀片，所述刀片安装于刀体的外侧；安装管，所述安装管的一端固定安装于刀体的一侧，所述安装管的另一端通过轴承转动连接到安装板；开槽机构，所述开槽机构通过旋转升降机构安装于安装板的底端；其中，所述旋转升降机构位于安装板的底端。开槽机构，包括：定位套，所述定位套的内部设置有移动杆，所述移动杆的一侧设置有刻度条，所述定位套的顶端连接到旋转升降机构的底端；开槽片，所述开槽片的一侧与移动杆的末端连接。避免了反复安装刀片，增加了晶圆切割的效率，同时晶圆开槽后，立刻通过刀片沿着开槽路线反向移动切割，便于快速对开槽位置进行切割。
一种用于半导体晶圆片切割机刀片组件包含

[实用新型]一种高效的碳化硅芯片切割装置-CN202321217895.5有效
发明人：廖弘昌;钱进;刘振东;田亚南;陈晓林 -专利权人：日月新半导体（威海）有限公司
申请日： 2023-05-18 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： B28D5/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高效的碳化硅芯片切割装置，包括机体、支撑架和第二电动伸缩杆，所述机体的上方设置有稳定架，所述稳定架的顶部设置有一号电机，所述一号电机的输出端与第一螺纹杆进行连接。该高效的碳化硅芯片切割装置，通过将碳化硅半导体晶棒放置在夹持板内部，同时将汽缸进行启动，使得汽缸能带动一侧连接的夹持板进行移动，从而使得夹持板能快速的对碳化硅半导体晶棒进行夹持，使得将一号电机进行启动后，能使得一号电机输出端连接的第一螺纹杆带动表面连接的位移板进行移动，从而使得位移板一侧连接的切割组件能对碳化硅半导体晶棒进行切割，从而使得碳化硅芯片切割装置在使用时能解决上述不易于进行固定的问题。
一种高效碳化硅芯片切割装置

[实用新型]一种石英晶体频率片原料加工切割设备-CN202320769801.9有效
发明人：罗小平;余慧珍;黎尚作;颜斌;陈善英;罗小爱 -专利权人：万安县泰鑫电子有限责任公司
申请日： 2023-04-10 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： B28D5/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及切割设备技术领域，且公开了一种石英晶体频率片原料加工切割设备，解决了刀片之间的距离为固定距离，切割的原料为固定长度，不能够根据实际的需要调节刀片之间的距离，得到所需切割后的不同原料长度的问题，其包括主体底座，主体底座内连接有伺服电机，伺服电机的输出轴连接有工作台，主体底座上还滑动设置有连接架，连接架与气缸的输出端连接，气缸与墙壁连接，所述连接架一侧连接有切割电机，切割电机的输出轴连接有可调节的切割单元，切割单元与连接架转动连接；本实用新型，通过设置的第二切割件，只需转动转杆，即可完成对不同刀片之间的距离调节，得到不同长度的原料，较为方便。
一种石英晶体频率原料加工切割设备

[实用新型]一种半导体材料开孔加工装置-CN202223257022.5有效
发明人：邱晓蕾 -专利权人：纳拓半导体科技（上海）有限公司
申请日： 2022-12-05 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： B28D5/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及开孔加工装置技术领域，且公开了一种半导体材料开孔加工装置，包括主板，主板的底端固定连接有回收箱，主板顶端的一侧固定连接有支撑板，支撑板顶端的一侧活动连接有滑动板；本实用新型通过设有弹簧，推杆以及夹紧板，有利于对半导体材料进行固定，在使用时，工作人员可将第一夹持板和第二夹持板相互远离，第一推杆和第二推杆对第一弹簧和第二弹簧施压，第一弹簧和第二弹簧逐渐压缩，工作人员将半导体材料放置在第一夹持板和第二夹持板之间，接着松开第一夹持板和第二夹持板，第一弹簧和第二弹簧失去压力，开始回弹，使得第一夹持板和第二夹持板对半导体材料进行夹紧固定，操作方便，减少工作时间。
一种半导体材料加工装置

[发明专利]一种硅产品新型特殊加工刀具及其使用方法-CN202311138160.8在审
发明人：王双玉;祝建敏;王世泽;葛自荣;李熊;密思 -专利权人：杭州盾源聚芯半导体科技有限公司
申请日： 2023-09-05 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： B28D5/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种硅产品新型特殊加工刀具，包括：刀体；凸起，自刀体中心向刀体侧壁方向延伸而出；刀杆，固接在刀体顶面中部；底面磨削刃，固接在凸起底面；其中，所述凸起远离刀体一侧到刀杆轴线的距离大于倒扣结构距离硅环轴线的最小距离且不大于基体部到硅环轴线的最小距离。本申请可使用于普通三轴加工中心实现在脆性材料的倒扣结构部位进行加工，工艺简单，成本低廉。
一种产品新型特殊加工刀具及其使用方法

[实用新型]一种单晶硅棒切片装置-CN202320783736.5有效
发明人：任亚平 -专利权人：嘉兴泰铭光伏科技有限公司
申请日： 2023-04-11 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： B28D5/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种单晶硅棒切片装置，包括：工作台，所述工作台的内部设置有若干个支撑辊，所述工作台的内部左右两侧均开设有支撑槽，所述支撑辊的两端与所述支撑槽活动套设，所述工作台的内部设置有驱动辊；切片组件，所述切片组件设置在所述工作台的顶面，用于对单晶硅棒进行切片，通过将单晶硅棒置于支撑辊的顶面，随后启动第一电动推杆推动连接框带动限位辊与单晶硅棒的外圆壁面紧密贴合，从而对单晶硅棒固定，随后启动第二电动推杆带动切割机对单晶硅棒进行切割，并在切割过程中水泵将水箱内的冷却液喷到切割出，从而对切割出进行有效降温，在起到降尘作用的同时，也防止温度过高对切割机的刀片造成损坏。
一种单晶硅切片装置

[发明专利]一种MPCVD金刚石切割装置-CN202311023840.5在审
发明人：周婵媛;李细知;李锋 -专利权人：江西胜煌超硬材料工具有限公司
申请日： 2023-08-15 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： B28D5/02 文献下载
摘要：本发明涉及切割设备技术领域，尤其为一种MPCVD金刚石切割装置，包括切割平台，所述切割平台内腔壁后侧呈矩形分布并通过销轴转动连接有链轮，所述链轮啮合连接有链条，所述滑套滑动连接有L型杆，通过驱使链轮转动，使链条带动滑套移动，滑套带动L型杆移动，喷头在滑槽板内侧滑动，滑套上升时，与L型杆发生相对滑动，即可使喷头做左右往复移动，本发明实现了可在切割工作完成后，对切割平台表面的碎屑起到一个清理效果，便于整个装置后续的再次使用，也避免了碎屑飞扬污染环境的情况，较为环保；可对切割位置以及切割角度进行调节，可适应不同切割需求，灵活度较高；可对金刚石起到一个夹持定位效果，保证了切割时的稳定性。
一种 mpcvd 金刚石切割装置

[发明专利]基于双显微镜协同的光学晶体表面微缺陷修复用自动对刀方法-CN202310611108.3在审
发明人：陈明君;侯家锟;程健;赵林杰;武文强;刘启;王景贺;刘志超;王健;许乔 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2023-05-29 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： B28D5/02 文献下载
摘要：本发明基于双显微镜协同的光学晶体表面微缺陷修复用自动对刀方法，涉及精密光学加工技术领域，为解决现有对刀方法对加工条件要求较高，对刀精度相对较差，易受外界环境干扰，同时安全性方面不足的问题。本发明首先通过三点“试切法”确定待修复晶体表面的平面拟合方程，根据扫描显微镜获得的光学表面微缺陷的平面位置信息，计算不同待修复缺陷点至对刀表面的距离，以确定对刀进给距离，提高对刀效率的安全性；然后通过修复显微镜基于“倒影法”计算对刀过程中刀尖距离晶体待修复表面的距离；最后以扫描显微镜中出现的对刀凹坑作为对刀完成的判据。本发明的对刀方法解决了“倒影法”易因刀尖粘屑导致误判的问题，保证了对刀准确性。
基于显微镜协同光学晶体表面缺陷修复自动方法

[实用新型]一种可降低切割应力的半导体晶圆切割设备-CN202320824041.7有效
发明人：侯承明;施宁娣;薛伸伸;曹海洋 -专利权人：百克晶半导体科技（苏州）有限公司
申请日： 2023-04-14 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： B28D5/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可降低切割应力的半导体晶圆切割设备，包括箱体，所述箱体前端设有配电控制箱，所述箱体底部固定安装有多组支腿，所述支腿位于箱体底部四角处，所述箱体内部固定安装有多组固定管，所述固定管一端固定与箱体内壁相连接，所述固定管另一端位于箱体中部，所述固定管与箱体底面相互平行，所述固定管内部两端固定安装有连接块，所述连接块之间螺纹连接有加热管，所述箱体上端内壁固定安装有固定组件和切割组件，所述固定组件位于多组固定管之间，所述切割组件位于固定管中部一端上基面，从而该装置能够降低切割应力，从而延长该装置的寿命。
一种降低切割应力半导体设备

[实用新型]一种可调式线路柱式瓷绝缘子开槽机构-CN202321035120.6有效
发明人：李忠森;王立明;刘金新 -专利权人：辽宁北方电瓷有限公司
申请日： 2023-05-04 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： B28D5/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可调式线路柱式瓷绝缘子开槽机构，包括支撑架A，所述支撑架A下方设置有支撑架B，所述支撑架A侧面设置有伸缩杆A，所述伸缩杆A侧面设置支撑杆，所述支撑杆下方设置有支撑板，所述支撑板端面开设有漏料槽，所述漏料槽上方设置有固定器，所述固定器上方设置有刀具，所述刀具一端设置有伸缩杆C，本实用新型设置有伸缩杆A、固定器和伸缩杆B，通过伸缩杆A能够对绝缘子胚体的位置进行移动，便于将绝缘子胚体推送至伸缩杆B位置处，通过固定器之间的相互配合能够对绝缘子胚体进行固定，便于后续进行开槽，避免绝缘子胚体发生相对滑动，影响开槽的质量，并且两组固定器之间的距离能够进行调节，便于适应不同尺寸的绝缘子胚体。
一种调式线路柱式瓷绝缘子开槽机构

[发明专利]基于节点渐进式的大口径KDP晶体元件表面全域微缺陷修复用自动对刀工艺规划方法-CN202310611027.3在审
发明人：程健;侯家锟;陈明君;赵林杰;武文强;刘启;王景贺;刘志超;王健;许乔 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2023-05-29 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： B28D5/02 文献下载
摘要：基于节点渐进式的大口径KDP晶体元件表面全域微缺陷修复用自动对刀工艺规划方法，涉及光学工程技术领域，为解决现有自动对刀方法对对刀阶段的划分准确性不高、缺少安全判据、自动对刀过程的效率不高的问题。本发明采用对晶体口径外三点标定的方法，建立晶体待修复表面的拟合平面方程，并考虑重力变形的影响，划分粗对刀阶段与精对刀阶段；确定粗对刀阶段进给参数和进式进刀策略，通过修复显微镜系统辅助测距，对刀尖到晶体待修复表面运动过程的距离进行修正，增设安全判据；确定精对刀阶段的进给参数和进给策略，对比每次进给前后扫描显微镜采集到的图像并进行处理，以视野中出现对刀凹坑作为对刀成功标志。实现准确、安全和高效的对刀过程。
基于节点渐进口径 kdp 晶体元件表面全域缺陷修复自动工艺规划方法

[实用新型]一种金刚石切割的装夹设备-CN202321296283.X有效
发明人：张智宇;韩君 -专利权人：天津市宝利欣超硬材料有限公司
申请日： 2023-05-25 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： B28D5/02 文献下载
摘要：本实用新型属于金刚石装夹设备技术领域，且公开了一种金刚石切割的装夹设备，包括工作台，所述工作台的顶部活动连接有移动架，所述移动架左右两端的内部均活动套接有限位杆。本实用新型通过设置放置块、侧杆和第二凸型轮，通过旋转限位杆，从而使得第二凸型轮带动第二螺纹杆沿着放置块的内壁发生旋转，进而使得第二凸型轮通过侧块带动放置块沿着夹块的底部发生移动，同时使得另一个侧块沿着侧杆的外表面发生移动对放置块进行限位，直至到合适位置时停止，如此当需要对较小的金刚石进行分割时，此时不会使钻石锯碰到放置块并造成损坏，从而达到了可以根据金刚石的大小来调节放置块的目的。
一种金刚石切割设备

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 1301 条