[发明专利]半导体模块、半导体装置以及车辆在审
| 申请号： | 202211212467.3 | 申请日： | 2022-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN116207069A | 公开（公告）日： | 2023-06-02 |
| 发明（设计）人： | 神谷将英 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/49;H01L23/64;H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体模块、半导体装置以及车辆。半导体模块具备：半导体元件，在其上表面形成有至少包括第一主电极的上表面电极；层叠基板，在其绝缘板的上表面配置有包括第二电路板和配置有半导体元件的第一电路板的多个电路板；第一主端子，与第一主电极电连接；与上表面电极电连接的第一及第二辅助端子；主电流布线构件，将第一主电极与第一主端子电连接。设置有从第一主电极起依次经由主电流布线构件及第二电路板来与第一主端子电连接的主电流路径。设置有从上表面电极起经由第一辅助布线来与第一辅助端子电连接的第一路径。设置有从上表面电极起依次经由主电流布线构件、第二电路板以及第二辅助布线来与第二辅助端子电连接的第二路径。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 装置 以及 车辆 | ||
【主权项】：
暂无信息
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