[发明专利]制造半导体封装的方法在审
| 申请号： | 202211140501.0 | 申请日： | 2022-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN116264166A | 公开（公告）日： | 2023-06-16 |
| 发明（设计）人： | 李尚远;金贤基;金荣子;白亨吉 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/50 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 张霞;倪斌 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种制造半导体封装的方法，包括：估计焊球附接工艺中的误差、基于估计的误差来确定球工具的规格和焊球附接工艺的方法、基于焊球附接工艺的方法，根据确定的球工具的规格来制造球工具、以及基于焊球附接工艺的方法来执行焊球附接工艺。确定球工具的规格和焊球附接工艺的方法包括：确定球工具中的多个保持器的数量以及多个保持器中的每一个的位置和宽度、确定基板的多个工作区的数量以及多个工作区中的每一个的位置和宽度、以及将基板划分为多个工作区。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 半导体 封装 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
