[发明专利]制造半导体封装的方法在审

专利信息
申请号: 202211140501.0 申请日: 2022-09-19
公开(公告)号: CN116264166A 公开(公告)日: 2023-06-16
发明(设计)人: 李尚远;金贤基;金荣子;白亨吉 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H01L21/48 分类号: H01L21/48;H01L21/50
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 张霞;倪斌
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 制造 半导体 封装 方法
【说明书】:

公开了一种制造半导体封装的方法,包括:估计焊球附接工艺中的误差、基于估计的误差来确定球工具的规格和焊球附接工艺的方法、基于焊球附接工艺的方法,根据确定的球工具的规格来制造球工具、以及基于焊球附接工艺的方法来执行焊球附接工艺。确定球工具的规格和焊球附接工艺的方法包括:确定球工具中的多个保持器的数量以及多个保持器中的每一个的位置和宽度、确定基板的多个工作区的数量以及多个工作区中的每一个的位置和宽度、以及将基板划分为多个工作区。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2021年12月14日在韩国知识产权局递交的韩国专利申请No.10-2021-0179114的优先权,其全部内容通过引用合并于此。

技术领域

本公开涉及一种制造半导体封装的方法,并且具体地,涉及一种使用焊球附接工艺制造半导体封装的方法。

背景技术

半导体封装包括作为电子产品一部分的半导体芯片。通常,半导体封装包括基板(例如,印刷电路板(PCB)),以及安装在基板上的半导体芯片。焊球等可以用于将基板中的电路电连接到外部。焊球可以电连接到形成在基板表面上的焊盘。随着电子工业的最新发展,对高性能、高速和紧凑型电子组件的需求正在增加。相应地,希望减小焊球的尺寸。

发明内容

本发明构思的实施例提供了一种制造具有提高的可靠性和电特性的半导体封装的方法。

根据本发明构思的实施例,一种制造半导体封装的方法,包括:估计焊球附接工艺中的误差、基于估计的误差来确定球工具的规格和焊球附接工艺的方法、根据确定的球工具的规格来制造球工具、以及基于焊球附接工艺的方法来执行焊球附接工艺。确定球工具的规格和焊球附接工艺的方法包括:确定球工具中的多个保持器的数量以及多个保持器中的每一个的位置和宽度、确定基板的多个工作区的数量以及多个工作区中的每一个的位置和宽度、以及将基板划分为多个工作区。

根据本发明构思的实施例,一种制造半导体封装的方法可以包括:在基板的第一表面上安装半导体芯片、在基板的与第一表面相对的第二表面上形成多个焊盘、以及分别在多个焊盘上形成多个焊球。形成多个焊盘包括:估计焊球附接工艺中的误差、基于估计的误差来确定球工具的规格和焊球附接工艺的方法、根据确定的球工具的规格来制造球工具、基于焊球附接工艺的方法来执行焊球附接工艺,以及评估球工具。根据对球工具的规格和焊球附接工艺的方法的确定,将基板划分为第一工作区和第二工作区,并且球工具包括与第一工作区相对应第一工具区上的第一保持器、和与第二工作区相对应的第二工具区上的第二保持器。

附图说明

图1A和图1B是示出了根据本发明构思的实施例的制造半导体封装的方法的流程图。

图2A是示出了在根据本发明构思的实施例的制造半导体封装的工艺中使用的基板的平面图。

图2B是沿图2A的线I-I’截取的截面图,以示出在根据本发明构思的实施例的制造半导体封装的工艺中使用的基板。

图3A至图3D是示出了在根据本发明构思的实施例的制造半导体封装的工艺中使用的球工具的截面图。

图4A、图4B和图4C示出了估计焊球附接工艺中的误差的方法,该焊球附接工艺作为根据本发明构思的实施例的制造半导体封装的工艺的一部分来执行。

图5A、图5B、图5C、图5D和图5E是示出了焊球附接工艺的截面图,该焊球附接工艺作为根据本发明构思的实施例的制造半导体封装的工艺的一部分来执行。

图6A是示出了在根据本发明构思的实施例的制造半导体封装的工艺中使用的基板的平面图。

图6B和图6C是示出了焊球附接工艺的截面图,该焊球附接工艺作为根据本发明构思的实施例的制造半导体封装的工艺的一部分来执行。

具体实施方式

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