[发明专利]半导体装置、逆变器电路、驱动装置、车辆以及升降机在审
| 申请号： | 202211074679.X | 申请日： | 2022-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN116169173A | 公开（公告）日： | 2023-05-26 |
| 发明（设计）人： | 大桥辉之;河野洋志;朝羽俊介;尾形昂洋 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L29/78 | 分类号： | H01L29/78;H01L29/06 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 刘英华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种浪涌电流耐量提高的半导体装置。实施方式的半导体装置具备晶体管区域和二极管区域。晶体管区域包含具有与第一面相接的第一部分的n型的第一碳化硅区域、p型的第二碳化硅区域、n型的第三碳化硅区域、与第一部分、第二碳化硅区域以及第三碳化硅区域相接的第一电极、与第二面相接的第二电极以及栅极电极。二极管区域包含：具有与第一面相接的第二部分的n型的第一碳化硅区域；p型的第四碳化硅区域；与第二部分以及第四碳化硅区域相接的第一电极；以及第二电极。第四碳化硅区域的每单位面积的占有面积大于第二碳化硅区域的每单位面积的占有面积。另外，第一二极管区域设置在第一晶体管区域与第二晶体管区域之间。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 逆变器 电路 驱动 车辆 以及 升降机 | ||
【主权项】：
暂无信息
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