[发明专利]一种用于嵌埋器件的基板口框制作方法及带口框的基板在审
| 申请号： | 202211072101.0 | 申请日： | 2022-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN115513066A | 公开（公告）日： | 2022-12-23 |
| 发明（设计）人： | 陈先明;张治军;赵江江;黄高;冯磊;黄本霞;杨洋;冯进东 | 申请（专利权）人： | 珠海越亚半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/13;H01L23/14;H01L23/31;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/498 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 叶恩华 |
| 地址： | 519000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明为一种用于嵌埋器件的基板口框制作方法及带口框的基板，公开了一种用于嵌埋器件的封装基板口框及其制作方法，方法包括以下步骤：准备金属层；在金属层的第一面蚀刻第一通孔、制作第一导通金属柱和第一蚀刻金属柱；在金属层的第一面压合第一介质层；在金属层的第二面蚀刻第二通孔；在金属层的第二面制作种子层；在金属层的第二面制作第二导通金属柱和第二蚀刻金属柱；在金属层的第二面压合第二介质层；对第一介质层和第二介质层进行减薄处理；对第一蚀刻金属柱和第二蚀刻金属柱进行蚀刻，得到封装基板口框。本发明封装基板中口框相对于机械或是激光钻孔制备在生产效率上有很大提升；通过在封装基板中引入金属层，使得制得封装基板的机械强度和散热性能有所提高，封装的共面性也得到优化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 器件 基板口框 制作方法 带口框 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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