[发明专利]一种用于嵌埋器件的基板口框制作方法及带口框的基板

权利要求书

1.一种用于嵌埋器件的基板口框制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

准备金属层，所述金属层包括相背设置的第一面和第二面；

在所述金属层的第一面蚀刻第一通孔、制作第一导通金属柱和第一蚀刻金属柱；

在所述金属层的第一面压合第一介质层，所述第一介质层覆盖第一通孔、第一导通金属柱和第一蚀刻金属柱；所述第一介质层的厚度大于第一导通金属柱和第一蚀刻金属柱的高度；

在所述金属层的第二面蚀刻第二通孔，所述第二通孔与第一通孔导通；

在所述金属层的第二面制作种子层，所述种子层通过第二通孔接触第一介质层；

在所述金属层的第二面制作第二导通金属柱和第二蚀刻金属柱；

在所述金属层的第二面压合第二介质层，所述第二介质层覆盖第二通孔、第二导通金属柱和第二蚀刻金属柱；所述第一介质层的厚度大于第二导通金属柱和第二蚀刻金属柱的高度；

对所述第一介质层和第二介质层进行减薄处理，使得所述第一导通金属柱、第一蚀刻金属柱、第二导通金属柱和第二蚀刻金属柱的顶部端面从所述介质层中露出；

对第一蚀刻金属柱和第二蚀刻金属柱进行蚀刻，得到所述基板口框。

2.根据权利要求1所述的一种用于嵌埋器件的基板口框制作方法，其特征在于，所述在所述金属层的第一面蚀刻第一通孔，具体包括以下步骤：

在所述金属层的第一面和第二面贴合第一光刻胶层；

在第一面选定第一位置，曝光显影所述第一光刻胶层，令第二位置的第一光刻胶层溶解；

对金属层进行蚀刻处理，在第一位置处形成具有第一深度的第一通孔；

移除所述第一光刻胶层。

3.根据权利要求1所述的一种用于嵌埋器件的基板口框制作方法，其特征在于，所述在所述金属层的第一面制作第一导通金属柱和第一蚀刻金属柱，具体包括以下步骤：

在所述金属层的第一面和第二面贴合第二光刻胶层；

在第一面选定第二位置，曝光显影所述第二光刻胶层，令第二位置的第二光刻胶层溶解；

在第二位置的开口处电镀金属，形成第一导通金属柱和第一蚀刻金属柱；

移除所述第二光刻胶层。

4.根据权利要求2所述的一种用于嵌埋器件的基板口框制作方法，其特征在于，所述在所述金属层的第二面蚀刻第二通孔，具体包括以下步骤：

在所述金属层的第二面贴合第三光刻胶层；

根据所述第一位置，在第二面选定与第一位置沿金属层对称的第三位置，曝光显影所述第三光刻胶层，令第三位置的第三光刻胶层溶解；

对金属层进行蚀刻处理，在第三位置处形成具有第二深度的第二通孔；所述第一深度与第二深度之和不小于所述金属层的厚度，令第一通孔和第二通孔连通；

移除所述第三光刻胶层。

5.根据权利要求1所述的一种用于嵌埋器件的基板口框制作方法，其特征在于，所述在所述金属层的第二面制作种子层之后，还包括以下步骤：

在种子层上铺设一层金属镀层。

6.根据权利要求1所述的一种用于嵌埋器件的基板口框制作方法，其特征在于，所述在所述金属层的第二面制作第二导通金属柱和第二蚀刻金属柱，具体包括以下步骤：

在所述金属层的第二面贴合第四光刻胶层；

在第二面选定第四位置，曝光显影所述第四光刻胶层，令第四位置的第四光刻胶层溶解；

在第四位置的开口处电镀金属，形成第二导通金属柱和第二蚀刻金属柱；

移除所述第四光刻胶层和种子层。

7.根据权利要求1所述的一种用于嵌埋器件的基板口框制作方法，其特征在于，所述对第一蚀刻金属柱和第二蚀刻金属柱进行蚀刻，具体包括以下步骤：

在第一介质层和第二介质层上贴合第五光刻胶层；

将第一蚀刻金属柱和第二蚀刻金属柱的顶部端面选定为第五位置，曝光显影所述第五光刻胶层，令第五位置的第五光刻胶层溶解；

对第一蚀刻金属柱和第二蚀刻金属柱进行蚀刻处理；

移除所述第五光刻胶层，得到所述基板口框。