[发明专利]一种N极性GaN基整流芯片及其制备方法和应用在审

专利信息
申请号: 202211066312.3 申请日: 2022-09-01
公开(公告)号: CN115425092A 公开(公告)日: 2022-12-02
发明(设计)人: 王文樑;李善杰;李国强 申请(专利权)人: 华南理工大学
主分类号: H01L29/872 分类号: H01L29/872;H01L29/45;H01L29/47;H01L29/20;H01L29/205;H01L21/329
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 齐键
地址: 510641 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种N极性GaN基整流芯片及其制备方法和应用。本发明的N极性GaN基整流芯片的组成包括依次层叠设置的SiC衬底、低温N极性GaN缓冲层、SiN插入层、高温N极性GaN缓冲层、AlGaN势垒层、N极性GaN沟道层和钝化层,还包括欧姆接触阴极、肖特基接触阳极和T型金属电极。本发明的N极性GaN基整流芯片具有频率特性好、势垒层高度小、欧姆接触电阻低、开启电压低等优点,其可以有效提升射频前端整流效率,适合在微波能量传输、探测、通信等领域进行大规模推广应用。
搜索关键词: 一种 极性 gan 整流 芯片 及其 制备 方法 应用
【主权项】:
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