[发明专利]一种半导体工艺气体限流组件的控制方法、装置和设备

摘要

本发明提供了一种半导体工艺气体限流组件的控制方法、装置和设备；方法包括：处理单元获取晶圆膜厚的数据，根据各喷淋区的气体流量计算使得晶圆膜厚处于均匀状态时各喷淋区的气体流量对应的阈值；处理单元判断各喷淋区的气体流量是否处于阈值内；当至少一个喷淋区的气体流量处于阈值外时，处理单元根据限流组件的各分气开关组的工作状态和气体流经的各限流部的尺寸确定需要调整的至少一个目标分气开关组所对应的地址；处理单元向目标分气开关组所对应的地址发送调整信号，控制目标分气开关组改变工作状态，以使各喷淋区的气体流量均处于阈值内。该方法用于使喷淋板的各个喷淋区气体流量可调节为一致，提升晶圆表面薄膜沉积的质量。