[发明专利]一种半导体工艺气体限流组件的控制方法、装置和设备在审

专利信息
申请号: 202210982801.7 申请日: 2022-08-16
公开(公告)号: CN115354313A 公开(公告)日: 2022-11-18
发明(设计)人: 杨华龙;金基烈 申请(专利权)人: 拓荆科技(上海)有限公司
主分类号: C23C16/52 分类号: C23C16/52;C23C16/455;H01L21/67
代理公司: 上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙) 31286 代理人: 黄海霞
地址: 201306 上海市浦东新区*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 工艺 气体 限流 组件 控制 方法 装置 设备
【权利要求书】:

1.一种半导体工艺气体限流组件的控制方法,其特征在于,包括:

处理单元获取各喷淋区所对应的限流组件的尺寸以及各分气开关组的工作状态,计算各喷淋区的气体流量;

所述处理单元获取晶圆膜厚的数据,根据所述各喷淋区的气体流量计算使得所述晶圆膜厚处于均匀状态时各喷淋区的气体流量对应的阈值;

所述处理单元判断所述各喷淋区的气体流量是否处于所述阈值内;

当至少一个所述喷淋区的气体流量处于所述阈值外时,所述处理单元根据所述限流组件的各分气开关组的工作状态和气体流经的各限流部的尺寸确定需要调整的至少一个目标分气开关组所对应的地址;

所述处理单元向所述目标分气开关组所对应的地址发送调整信号,控制所述目标分气开关组改变工作状态,以使所述各喷淋区的气体流量均处于所述阈值内。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述处理单元根据所述限流组件的各分气开关组的工作状态和气体流经的各限流部的尺寸确定需要调整的至少一个目标分气开关组所对应的地址,包括:

所述处理单元从每个所述分气开关组设置的气动开关获取每个所述分气开关组的工作状态;

所述处理单元根据每个所述分气开关组的工作状态和所述气体流经的各限流部的尺寸,计算所述气体流经的各限流部的横截面积之和;

所述处理单元根据处于所述阈值外的每个所述喷淋区的气体流量分别与所述阈值的最大值或最小值,计算所述气体流经的各限流部的横截面积之和需要调整的数值范围;

所述处理单元根据所述需要调整的数值范围和各分气开关组的工作状态确定至少一个目标分气开关组,获取所述至少一个目标分气开关组的地址。

3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述处理单元根据处于所述阈值外的每个所述喷淋区的气体流量分别与所述阈值的最大值或最小值,计算所述气体流经的各限流部的横截面积之和需要调整的数值范围,包括:

当处于所述阈值外的所述喷淋区的气体流量大于所述阈值的最大值时,所述处理单元计算保持所述气体流速不变的情况下,所述气体流经的各限流部的横截面积之和需要减小的数值范围;

当处于所述阈值外的所述喷淋区的气体流量小于所述阈值的最小值时,所述处理单元计算保持所述气体流速不变的情况下,所述气体流经的各限流部的横截面积之和需要增大的数值范围。

4.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述处理单元根据所述需要调整的数值范围和各分气开关组的工作状态确定至少一个目标分气开关组,包括:

所述处理单元获取各分气开关组的工作状态,选取横截面积在所述需要调整的数值范围内的至少一个所述限流部;

所述处理单元将至少一个所述限流部对应的至少一个所述分气开关组标记为所述目标分气开关组。

5.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述处理单元根据所述限流组件的各分气开关组的工作状态和气体流经的各限流部的尺寸确定需要调整的至少一个目标分气开关组所对应的地址,包括:

所述处理单元根据一套所述限流组件的各分气开关组的工作状态和气体流经的各限流部的尺寸确定需要调整的至少一个目标分气开关组所对应的地址。

6.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述处理单元根据所述限流组件的各分气开关组的工作状态和气体流经的各限流部的尺寸确定需要调整的至少一个目标分气开关组所对应的地址,包括:

所述处理单元根据若干所述限流组件的各分气开关组的工作状态和气体流经的各限流部的尺寸确定需要调整的至少一个目标分气开关组所对应的地址。

7.根据权利要求5或6中的任一项所述的方法,其特征在于,还包括:所述处理单元根据工艺要求向所述限流组件的出气开关发送出气信号,以使至少一个所述限流组件的出气开关的工作状态改变。

8.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述处理单元判断所述各喷淋区的气体流量是否处于所述阈值内,包括:

所述处理单元调用存储单元存储的各喷淋区的气体流量对应的所述阈值;

所述处理单元判断所述各喷淋区的气体流量是否处于所述阈值内。

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