[发明专利]一种利用P型片的钳位电压的制作装置及其制作方法在审
| 申请号： | 202210970583.5 | 申请日： | 2022-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN115346883A | 公开（公告）日： | 2022-11-15 |
| 发明（设计）人： | 王黎明 | 申请（专利权）人： | 江苏晟驰微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683;B08B5/04 |
| 代理公司： | 南通德恩斯知识产权代理有限公司 32698 | 代理人： | 王纯富 |
| 地址： | 226600 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种利用P型片的钳位电压的制作装置及其制作方法，包括主体、传送器、第一电机、储存箱和收集箱，所述主体的顶部安装有第一电机，所述主体的外壁安装有第二电机，且第二电机的输出端延伸进主体的内部，所述主体的内部底壁安装有收集箱，所述储存箱的底部安装有固定箱。本发明可以实现自动上料加工的功能，一号管升高，第二电动伸缩杆伸长，将固定槽中的二号芯片移出，打开电控阀，第一气泵吸气，将二号芯片移动至吸头的下方，第三电动伸缩杆伸长，使得喷头与放置槽内部的芯片接触，将胶水喷洒到芯片上，随后吸头带动二号芯片下降使得两个芯片堆叠，完成加工，实现自动上料加工的功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 利用 电压 制作 装置 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
