[发明专利]一种利用P型片的钳位电压的制作装置及其制作方法在审
| 申请号: | 202210970583.5 | 申请日: | 2022-08-13 |
| 公开(公告)号: | CN115346883A | 公开(公告)日: | 2022-11-15 |
| 发明(设计)人: | 王黎明 | 申请(专利权)人: | 江苏晟驰微电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/50 | 分类号: | H01L21/50;H01L21/56;H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683;B08B5/04 |
| 代理公司: | 南通德恩斯知识产权代理有限公司 32698 | 代理人: | 王纯富 |
| 地址: | 226600 江苏省南*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 利用 电压 制作 装置 及其 制作方法 | ||
1.一种利用P型片的钳位电压的制作装置,包括主体(1)、传送器(2)、第一电机(4)、储存箱(5)和收集箱(8),其特征在于:所述主体(1)的顶部安装有第一电机(4);
所述第一电机(4)的输出端安装有丝杠(401),且丝杠(401)的底部延伸进主体(1)的内部,所述丝杠(401)的外壁安装有移动块(402),所述主体(1)的内壁安装有滑槽(403),所述滑槽(403)的内壁贯穿安装有限位杆,且限位杆的一端与移动块(402)的外壁连接,所述移动块(402)的外壁安装有一号管(407),所述一号管(407)的一端安装有吸头(408),所述主体(1)的内部顶壁安装有第一气泵(404),所述第一气泵(404)的输入端安装有二号管,所述二号管的外壁安装有电控阀(405),所述二号管的一端安装有一号伸缩管(406),且一号伸缩管(406)的一端与一号管(407)连接;
所述主体(1)的外壁贯穿安装有传送器(2),所述主体(1)的顶部安装有警示器(9),所述主体(1)的内部顶壁安装有储存箱(5),所述主体(1)的外壁安装有第二电机(7),且第二电机(7)的输出端延伸进主体(1)的内部,所述主体(1)的内部底壁安装有收集箱(8),所述储存箱(5)的底部安装有固定箱(6)。
2.根据权利要求1所述的一种利用P型片的钳位电压的制作装置,其特征在于:所述主体(1)的正面安装有显示屏(101),主体(1)的正面安装有控制钮(102)。
3.根据权利要求1所述的一种利用P型片的钳位电压的制作装置,其特征在于:所述传送器(2)的外壁安装有第三电机(201),且第三电机(201)的输出端延伸进传送器(2)的内部,第三电机(201)的输出端环绕安装有传送带(202),传送带(202)的顶部安装有多个固定块(203),固定块(203)的顶部设有放置槽(204),固定块(203)的内部底壁安装有微型气泵(3)。
4.根据权利要求3所述的一种利用P型片的钳位电压的制作装置,其特征在于:所述微型气泵(3)的输入端安装有固定管(301),固定管(301)的外壁安装有多个连接管(302),且连接管(302)的一端延伸进放置槽(204)的内部,固定块(203)的内壁安装有第一电动伸缩杆(303),第一电动伸缩杆(303)的一端安装有移动板(304),移动板(304)的外壁安装有多个限位板(305),且限位板(305)的一端延伸进放置槽(204)的内部。
5.根据权利要求1所述的一种利用P型片的钳位电压的制作装置,其特征在于:所述储存箱(5)的内壁安装有多个储存腔(501),储存腔(501)的内部放置有多个芯片,储存箱(5)的内壁安装有第二电动伸缩杆(502),第二电动伸缩杆(502)的一端安装有固定槽(503),储存箱(5)的外壁设有开孔。
6.根据权利要求1所述的一种利用P型片的钳位电压的制作装置,其特征在于:所述固定箱(6)的内部底壁安装有保护壳(601),保护壳(601)的内部底壁安装有水泵(602),水泵(602)的输入端安装有进水管,且进水管的一端延伸进固定箱(6)的内部,水泵(602)的输出端安装有出水管,且出水管的一端延伸出固定箱(6)的外壁,出水管的一端安装有二号伸缩管(603),储存箱(5)的底部安装有第三电动伸缩杆(604),第三电动伸缩杆(604)的底部安装有喷头(605),且喷头(605)的一端与二号伸缩管(603)的一端连接。
7.根据权利要求1所述的一种利用P型片的钳位电压的制作装置,其特征在于:所述第二电机(7)的输出端那装有往复丝杆(701),往复丝杆(701)的外壁套装有滑块(702),滑块(702)的顶部安装有吸尘头(703),吸尘头(703)的底部安装有三号伸缩管(704),且三号伸缩管(704)的底部延伸进收集箱(8)的内部。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





