[发明专利]一种利用P型片的钳位电压的制作装置及其制作方法

说明书

本发明公开了一种利用P型片的钳位电压的制作装置及其制作方法，包括主体、传送器、第一电机、储存箱和收集箱，所述主体的顶部安装有第一电机，所述主体的外壁安装有第二电机，且第二电机的输出端延伸进主体的内部，所述主体的内部底壁安装有收集箱，所述储存箱的底部安装有固定箱。本发明可以实现自动上料加工的功能，一号管升高，第二电动伸缩杆伸长，将固定槽中的二号芯片移出，打开电控阀，第一气泵吸气，将二号芯片移动至吸头的下方，第三电动伸缩杆伸长，使得喷头与放置槽内部的芯片接触，将胶水喷洒到芯片上，随后吸头带动二号芯片下降使得两个芯片堆叠，完成加工，实现自动上料加工的功能。

技术领域

本发明涉及电子芯片技术领域，具体为一种利用P型片的钳位电压的制作装置及其制作方法。

背景技术

需要5000W功率以上必须使用单颗220mil以上，而封装SMC,SMD封装形式要达到5000W以上功率则必须用两颗160mil叠料满足功率大功率需求，一般使用两颗160-29ca芯粒叠料封装，安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。

现有的芯片制造设备存在的缺陷是：

1、专利文件CN108545252B公开了一种叠料设备，保护的权项“包括：输料机，用于运输待包装的片状产品；集料位，用于收集来自所述输料机的所述片状产品；检测器，用于检测收集于所述集料位的所述片状产品的堆叠数量；第一推料机，所述堆叠数量达到设定值时，所述第一推料机能够动作，以将收集于所述集料位的所述片状产品推离所述集料位；第二推料机和配料组件，所述第二推料机能够将脱离所述集料位的所述片状产品推动至所述配料组件。本发明所提供叠料设备，其叠料过程基本无需人工参与，全程都由机械部件自行运行、完成，自动化程度高，可大幅提高片状产品的堆叠效率；而且，不易出现人工叠料所造成的堆叠数量出错的情形，还可提高准确率”，但是现有的装置大多自动化不足，仍然在加工时使用大量的人力资源，不够快速；

2、专利文件CN108381946A公开了复合材料铺叠设备，保护的权项“公开了用于将多根各自具有一定长度的长纤维加固材料(14)敷贴于物品(12)上的复合材料铺叠设备(10)，设备(10)包括：支撑头(20)；剪切机构(22)，由所述的支撑头(20)承载，用于切断多根各自具有一定长度的长纤维加固材料(14)。剪切机构(22)包括：多个剪切元件(60)，连接到所述支撑头(20)上且相对于所述的支撑头(20)能够移动；以及盒体(65)，以能够移除的方式连接到支撑头(20)上且具有多个相应的反作用元件(76)，静止地安装于盒体(65)上。每个剪切元件(60)能够相对于相应的反作用元件(76)移位以执行剪切冲程，在剪切冲程中相应的剪切元件(60)和反作用元件(76)协作以切断延伸过形成于剪切元件与反作用元件之间形成的缝隙的一定长度的长纤维加固材料(14)”，但是现有的装置大多不具备除尘结构，主要依靠车间自身的无尘环境，但是灰尘无处不在，落在装置内部时，会影响芯片的加工；

3、专利文件CN112666796A公开了一种芯片加工用设备及芯片加工工艺，保护的权项“包括底座，所述底座的内部开设有空仓，所述底座的上端固定连接有加工箱，所述加工箱的上端固定安装有涂胶装置，所述加工箱的内部通过隔板隔设有涂胶仓和设备仓，所述隔板的上端通过支撑块固定连接有收料装置，所述收料装置的内部上端固定安装有定位机构。本方案在对硅片进行涂光刻胶时，将硅片通过定位机构放置在离心盘的上端，控制离心机构中的驱动电机带动主动齿轮转动，主动齿轮带动从动齿轮转动从而带动离心盘和上端的硅片转动，光刻胶被涂在硅片的中心，利用离心力将光刻胶向硅片表面扩开，有利于均匀的使硅片表面覆盖光刻胶，而且避免了在胶覆盖时胶内产生气泡，提高了芯片生产的质量”，但是现有的堆料设备大多缺少检测功能，不够方便；