[发明专利]一种半导体芯片系统及堆叠封装结构有效
| 申请号： | 202210945595.2 | 申请日： | 2022-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN115312479B | 公开（公告）日： | 2023-07-25 |
| 发明（设计）人： | 李强;廖红伟 | 申请（专利权）人： | 芯创（天门）电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/427;H01L23/40 |
| 代理公司： | 武汉中鸥知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42269 | 代理人： | 周凡 |
| 地址： | 431700 湖北省天门市侨乡街*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明属于芯片封装技术领域，具体的说是一种半导体芯片系统及堆叠封装结构，包括基板，所述基板的下表面上设置有焊球，所述基板的上表面上安装有芯片，所述芯片的底部设置有焊点，所述芯片的底部填充有保护胶，所述基板的上表面上设置有塑封体，所述塑封体将芯片包围在其内部，所述塑封体上开设有相变槽，所述芯片位于相变槽内，所述相变槽内填充有相变吸热材料；所述相变材料为石蜡基相变材料；本发明结构简单，通过减小散热时的热阻，提高散热时的效接触面积，提高封装后芯片的散热效果，保证封装后芯片的正常使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 系统 堆叠 封装 结构 | ||
【主权项】：
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