[发明专利]一种嵌埋器件封装基板及其制作方法有效
| 申请号： | 202210945044.6 | 申请日： | 2022-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN115483110B | 公开（公告）日： | 2023-10-20 |
| 发明（设计）人： | 陈先明;林文健;黄本霞;黄高 | 申请（专利权）人： | 珠海越亚半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/498;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 张萍 |
| 地址： | 519000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种嵌埋器件封装基板以及制作方法，其中方法包括：在临时载板上表面制作第三线路层以及靶标，在第三线路层上以及靶标上压合第三介质层；在第三介质层上放置待嵌埋器件并在待嵌埋器件上覆盖第二介质层；在第二介质层上表面压合第二铜箔，通过第二铜箔制作第二线路层、第二铜柱以及第三铜柱；在第二线路层、第二铜柱以及第三铜柱上压合覆盖第一介质层，在第一介质层上表面压合第一铜箔并去除临时载板；在第三线路层的下表面压合第四介质层；在第四介质层的下表面压合第四铜箔；通过第四铜箔制作第四线路层以及第四铜柱，以及通过第一铜箔制作第一线路层以及第一铜柱。本方法可以减少基板翘曲。本申请可应用于半导体制造技术领域内。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 器件 封装 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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