[发明专利]一种多芯片封装用的导电组件及其制作方法在审
| 申请号： | 202210877618.0 | 申请日： | 2022-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN115172328A | 公开（公告）日： | 2022-10-11 |
| 发明（设计）人： | 黄晓波;赵凡奎;胡寻彬 | 申请（专利权）人： | 安徽龙芯微科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L21/48 |
| 代理公司： | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人： | 刘培越 |
| 地址： | 243000 安徽省马*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多芯片封装用的导电组件及其制作方法，包括封装体本体，封装体本体为具有六个表面的方体，封装体本体的前后两端面均安装有若干个呈等距离排布的端面凸起块，封装体本体的两侧面均安装有若干个呈等距离排布的侧面凸起块，封装体本体的上表面对称安装有上表面凸起块一和上表面凸起块二，封装体本体的下表面对称安装有下表面凸起块一和下表面凸起块二，封装体本体的内部对称设置有空间互连线路一和空间互连线路二；本发明可实现多芯片封装，解决现有的多芯片封装中线路设置较为分散的问题，并且可以缩短导电路径，减少对信号传输的影响，具有很好的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 导电 组件 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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