[发明专利]立体封装结构及其制作方法在审
| 申请号： | 202210859669.0 | 申请日： | 2022-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN115295502A | 公开（公告）日： | 2022-11-04 |
| 发明（设计）人： | 朱凯;黄立湘;缪桦 | 申请（专利权）人： | 深南电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/48;H01L23/482;H01L23/10;H01L21/768;H01L21/56;H01L21/60;H01L23/498 |
| 代理公司： | 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 | 代理人： | 张小燕 |
| 地址： | 518100 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种立体封装结构及其制作方法，制作方法包括：提供有机树脂材料的基板，在基板上加工通孔，并在通孔内进行电镀，形成互连金属柱；在基板的设定位置处加工通槽，将预设芯片埋设在通槽内并塑封；在埋设有预设芯片的基板上焊盘侧和非焊盘侧分别进行线路制作形成导电线路层，在其中一个导电线路层上安装倒装裸芯片并塑封，在另一个导电线路层上植球；其中，导电线路层与互连金属柱连接，导电线路层包括第一导电线路层和第二导电线路层。本发明的立体封装结构封装厚度小，封装密度高，三维互连结构的密度高、制作成本低、芯片表面线路精细度高。 | ||
| 搜索关键词： | 立体 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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