[发明专利]立体封装结构及其制作方法

说明书

本发明公开了一种立体封装结构及其制作方法，制作方法包括：提供有机树脂材料的基板，在基板上加工通孔，并在通孔内进行电镀，形成互连金属柱；在基板的设定位置处加工通槽，将预设芯片埋设在通槽内并塑封；在埋设有预设芯片的基板上焊盘侧和非焊盘侧分别进行线路制作形成导电线路层，在其中一个导电线路层上安装倒装裸芯片并塑封，在另一个导电线路层上植球；其中，导电线路层与互连金属柱连接，导电线路层包括第一导电线路层和第二导电线路层。本发明的立体封装结构封装厚度小，封装密度高，三维互连结构的密度高、制作成本低、芯片表面线路精细度高。

技术领域

本发明涉及半导体封装领域，尤其涉及一种立体封装结构及其制作方法。

背景技术

在现代芯片封装技术中，一个广泛应用的芯片封装技术就是堆叠封装(Packageon Package，PoP)，其主要思路就是逻辑芯片顶部堆叠封装(或倒装)一个存储芯片，当然，也可以进一步在逻辑芯片顶部贴装被动元件。

芯片堆叠封装最大的一个技术挑战是底部封装体与顶部封装体的互连问题。目前，底部封装体与顶部封装体的互连主要采用三类方法：

第一类方法是基于传统封装技术，即在封装基板上塑封好芯片后，作为底部封装体，然后在底部封装体的塑封层钻孔，通过在孔内填塞导电膏来实现互连，然后在底部封装体的顶部倒装已经封装好的顶部封装体。

第二类方法是基于先进封装技术，首先，在一个临时载体上制作种子层，然后贴干膜电镀出铜柱，并蚀刻种子层，这样就得到了一个三维的互连结构，进一步地贴装芯片，最后塑封芯片，研磨露出铜柱，这样就得到了三维互连结构，制作获得底部封装体，然后再将底部封装体焊接再印刷电路板上，并在底部封装体上焊接顶部封装体。

第三类方法也是基于先进封装技术，首先，在一个印制电路板用的有机树脂芯板上加工通孔，然后电镀实现有机树脂芯板的两侧互连，然后在指定位置加工通槽，然后在依次贴胶带，并把芯片贴附在通槽内的胶带上，最后塑封芯片，这样得到了一个三维互连结构。制作获得底部封装体，然后再将底部封装体焊接再印刷电路板上，并在底部封装体上焊接顶部封装体。

然而，上述所有方法中，由于顶部封装体一般是一个已经封装好的芯片，由于顶部封装体的厚度较厚，因此，存在封装密度较低，三维互连结构的密度低、制作成本高、芯片表面线路精细度不高等问题。

发明内容

基于此，提供一种立体封装结构及其制作方法，以解决现有技术存在的封装密度较低，三维互连结构的密度低、制作成本高、芯片表面线路精细度不高的问题。

本发明实施例提供了一种立体封装结构的制作方法，所述制作方法包括：

提供有机树脂材料的基板，在所述基板上加工通孔，并在所述通孔内进行电镀，形成互连金属柱；

在所述基板的设定位置处加工通槽，将预设芯片埋设在所述通槽内并塑封；

在埋设有所述预设芯片的基板上焊盘侧和非焊盘侧分别进行线路制作形成导电线路层，在其中一个导电线路层上安装倒装裸芯片并塑封，在另一个导电线路层上植球；其中，所述导电线路层与所述互连金属柱连接，所述导电线路层包括第一导电线路层和第二导电线路层。

可选地，所述“提供有机树脂材料的基板，在所述基板加工通孔，并在所述通孔内进行电镀，形成互连金属柱”具体包括：

提供有机树脂材料的基板，在所述基板上需要制作互连金属柱的位置加工通孔；

制作种子层，并电镀通孔，获得互连金属柱，所述基板表面完整覆盖铜层。

可选地，所述“将预设芯片埋设在所述通槽内并塑封”具体包括：

利用粘结胶将所述基板一侧粘结在第一临时载体上；利用贴附膜将所述预设芯片贴附在所述第一临时载体上的通槽内，所述预设芯片的焊盘远离所述第一临时载体；