[发明专利]晶圆结构和半导体装置在审
| 申请号： | 202210794486.5 | 申请日： | 2022-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN115763408A | 公开（公告）日： | 2023-03-07 |
| 发明（设计）人： | 黄贤洙;权俊润;朴点龙;宋乺智;吴东俊;李忠善 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/485;H01L21/768;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 赵南;李竞飞 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种晶圆结构和一种半导体装置。该晶圆结构包括半导体基板，其包括芯片区域和划道区域。第一介电层在半导体基板的第一表面上，第二介电层在第一介电层上。介电图案在第一介电层和第二介电层之间。通孔件在半导体基板的芯片区域处穿透半导体基板的第一表面和第二表面，并且导电焊盘在第二介电层中并在通孔件上。介电图案包括在半导体基板的芯片区域上并与导电焊盘的底表面接触的蚀刻停止图案以及在半导体基板的划道区域上的对准键图案。 | ||
| 搜索关键词： | 结构 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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