[发明专利]电感器和包括电感器的半导体封装件在审
| 申请号： | 202210759488.0 | 申请日： | 2022-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN115732466A | 公开（公告）日： | 2023-03-03 |
| 发明（设计）人： | 朴有庆;宋炫静;崔银景 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H10B80/00 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 陈晓博;韩芳 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种电感器和一种半导体封装件。所述电感器包括：半导体基底，设置有包括第一布线层和第二布线层的多个布线层；直导线，位于半导体基底的第一布线层处，具有第一端；螺旋图案的导电线圈，在第一布线层上方位于第二布线层处，具有第二端；以及导电过孔，将直导线的第一端竖直连接到导电线圈的第二端。当在平面图中观看时，多个虚设图案布置在由螺旋图案的最内匝限定的第一区域中。 | ||
| 搜索关键词： | 电感器 包括 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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