[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202210755185.1 | 申请日： | 2022-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN115911009A | 公开（公告）日： | 2023-04-04 |
| 发明（设计）人： | 山田教文 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 包跃华;周爽 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体装置，抑制产生密封部件相对于冷却板的剥离。在半导体装置(10)中，冷却板(60)具备结合部(61)，该结合部(61)相对于正面(S)呈凸状，并包括相对于正面(S)以锐角倾斜的卡合面(61a、61b)。如果这样的结合部(61)也被密封部件(75)密封，则卡合面(61a、61b)相对于密封部件(75)具有锚固效果。因此，抑制产生密封部件(75)从冷却板(60)的剥离。因此，防止半导体装置(10)的可靠性的降低。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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