[发明专利]一种半导体结构及其封装方法有效
| 申请号： | 202210739444.1 | 申请日： | 2022-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN115020259B | 公开（公告）日： | 2023-08-04 |
| 发明（设计）人： | 张胜利;丁贺;高健;肖美健;罗志勇 | 申请（专利权）人： | 今上半导体（信阳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/603 | 分类号： | H01L21/603;H01L23/488 |
| 代理公司： | 深圳众邦专利代理有限公司 44545 | 代理人： | 丁曹凯 |
| 地址： | 464000 河南省信阳*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体结构及其封装方法，包括提供具有相对设置的第一表面和第二表面的基板，第一表面上设有焊料凸块，第二表面上设有金属凸层；在第二表面上形成光刻胶层I，光刻胶层I具有裸露出金属凸层顶部的第一凹槽；提供具有相背的第一上表面和第二下表面的芯片，第一上表面上设有焊盘，在每个焊盘的上表面上对应地设有导电连接层；在第一上表面和导电连接层上形成光刻胶层II，光刻胶层II具有裸露出导电连接层顶部的第二凹槽；在第二凹槽内设置导电片，导电片的与导电连接层相背的一侧具有容纳焊料凸点的凹口；将芯片的导电片和基板的金属凸层进行键合连接。本发明利用导电片的形状对芯片倒装焊接时进行钳制和定位，提高了生产良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 结构 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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