[发明专利]一种芯片散热装置及制作方法在审
| 申请号： | 202210635663.5 | 申请日： | 2022-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN115050712A | 公开（公告）日： | 2022-09-13 |
| 发明（设计）人： | 李佩笑;杨云春;陆原;裘进 | 申请（专利权）人： | 北京海创微芯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/467 | 分类号： | H01L23/467;B81B3/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 | 代理人： | 查薇 |
| 地址： | 101407 北京市怀柔区雁栖经济*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种芯片散热装置，该芯片散热装置包括：基板、第一悬臂梁、第二悬臂梁和空气通道；所述空气通道的第一开口和第二开口均设置在所述基板的上表面，所述空气通道设置在所述基板的内部；所述第一悬臂梁设置在所述第一开口上，所述第二悬臂梁设置在所述第二开口上。该芯片散热装置构建了三维芯片的散热结构，有利于散热结构和多芯片的集成，提高芯片的散热效率，在保障三维芯片中的多芯片的散热效率的条件下，不影响芯片的性能和利用率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 散热 装置 制作方法 | ||
【主权项】：
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