[发明专利]半导体器件及其测试方法和制备方法以及存储系统在审

专利信息
申请号: 202210621163.6 申请日: 2022-06-01
公开(公告)号: CN115020381A 公开(公告)日: 2022-09-06
发明(设计)人: 黄开谨 申请(专利权)人: 长江存储科技有限责任公司
主分类号: H01L23/544 分类号: H01L23/544;H01L21/66
代理公司: 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 代理人: 孟霞
地址: 430205 湖北省武*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明提供了一种半导体器件及其测试方法和制备方法以及存储系统,其中,半导体器件至少包括第一半导体结构和第二半导体结构,其中,第一半导体结构和第二半导体结构之间具有键合界面,半导体器件还包括多条链结构,多条链结构至少包括第一链结构和第二链结构,第一链结构和第二链结构各独立设置于第一半导体结构和第二半导体结构内,且各穿过键合界面,本发明通过在半导体器件中设置穿过键合界面且相互独立的第一链结构和第二链结构,可以检测出半导体器件的键合界面是否有断路以及是否有短路的情况,提高了对半导体器件进行电学测量的全面性。
搜索关键词: 半导体器件 及其 测试 方法 制备 以及 存储系统
【主权项】:
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