[发明专利]半导体封装件和用于制造半导体封装件的方法在审
| 申请号： | 202210593355.0 | 申请日： | 2022-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN115440711A | 公开（公告）日： | 2022-12-06 |
| 发明（设计）人： | 张喆容 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/31;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人： | 李娜;王占杰 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种半导体封装件，其中，第一粘合膜包括相对于第一半导体芯片的侧表面在垂直于第一方向的第二方向上延伸的第一延伸部分，所述第一延伸部分具有包括朝向基体芯片凹入的第一凹陷的上表面，所述多个第二粘合膜均包括相对于所述多个第二半导体芯片的侧表面在所述第二方向上延伸的第二延伸部分，并且所述第二延伸部分具有包括在所述第一方向上凹入的第二凹陷的上表面和包括位于所述第一凹陷或所述第二凹陷中的突起的下表面。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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