[发明专利]芯片封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 202210577915.3 | 申请日： | 2022-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN115241151A | 公开（公告）日： | 2022-10-25 |
| 发明（设计）人： | 汪金华;郑心圃;林柏尧;赖柏辰;叶书伸;游明志;林昱圣 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31;H01L23/16;H01L21/56;H01L21/78 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 闫华 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种芯片封装结构及其制造方法。芯片封装结构包括相邻的第一及第二半导体裸片，接合于中介基底上。芯片封装结构也包括一绝缘层，形成于中介基底上。绝缘层具有一第一部环绕第一及第二半导体裸片及一第二部延伸于第一半导体裸片的一第一侧壁与第二半导体裸片的一第二侧壁之间，并延伸于中介基底与第一及第二半导体裸片之间。第一侧壁的一顶端到第二侧壁的一顶端的一横向距离大于第一侧壁的一底端到第二侧壁的一底端的一横向距离。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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