[发明专利]多芯片平铺封装结构在审
| 申请号： | 202210520867.4 | 申请日： | 2022-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN114899169A | 公开（公告）日： | 2022-08-12 |
| 发明（设计）人： | 尹小平 | 申请（专利权）人： | 意瑞半导体（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/64;H01L23/31;H01L23/552 |
| 代理公司： | 上海隆天律师事务所 31282 | 代理人： | 万铁占 |
| 地址： | 200241 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了多芯片平铺封装结构，多芯片多芯片平铺封装结构包括引线框架和塑封体，其中塑封体形成于引线框架的载片区，在塑封体内封装有位于载片区上的半导体电容及至少一个功能芯片，其中功能芯片和半导体电容并排铺设在载片区上，并能够与引脚电连接。在发明中，相比于相关技术中的片式电容，半导体电容体积小，从而能够与功能芯片一起平铺封装在载片区。在这种情况下，半导体电容距离功能芯片较近，这能够大幅降低因封装而产生的电信号延迟，降低多芯片平铺封装结构上的寄生电感，由于寄生电感和延迟的减小，进一步提高了功能芯片的抗EMC能力。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 平铺 封装 结构 | ||
【主权项】：
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