[发明专利]具有基底、功率半导体构件和直流电压联接装置的功率半导体模块在审
| 申请号： | 202210509174.5 | 申请日： | 2022-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN115346950A | 公开（公告）日： | 2022-11-15 |
| 发明（设计）人： | 约翰尼斯·克利尔 | 申请（专利权）人： | 赛米控电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L25/07 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 杨靖;韩毅 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及具有基底、功率半导体构件和直流电压联接装置的功率半导体模块，基底具有不导电的绝缘层和布置在绝缘层上的被结构化成导体迹线的第一金属层；功率半导体构件布置在第一金属层上并与第一金属层导电连接；直流电压联接装置具有布置在功率半导体模块的端部区域上的第一、第二和第三扁平导体联接元件，它们与第一金属层导电连接，其中，在功率半导体模块运行中，第一和第二扁平导体联接元件具有第一电极性并在第一平面上延伸，而第三扁平导体联接元件具有第二电极性并在第二平面上延伸，第一和第二平面的法线方向一致，其中，第三扁平导体联接元件在第一平面的法线方向上的投影布置在第一和第二扁平导体联接元件之间。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 基底 功率 半导体 构件 直流 电压 联接 装置 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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