[发明专利]半导体装置和半导体器件在审
| 申请号： | 202210482379.9 | 申请日： | 2022-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN115377066A | 公开（公告）日： | 2022-11-22 |
| 发明（设计）人： | 五十栖洋一;别井隆文;仮屋崎修一 | 申请（专利权）人： | 瑞萨电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;G01R1/04 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 董莘 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及一种半导体装置和半导体器件。该半导体装置，包括安装板、在该安装板上设置的片上系统(SOC)封装和存储器封装。SOC封装包括半导体芯片和在其上安装该半导体芯片的封装衬底。该半导体装置还包括：在封装衬底上和安装板中设置的信号布线线路，半导体芯片和存储器封装之间的信号通过该信号布线线路进行传输；测量端子，被连接到在封装衬底的主表面上的信号布线线路。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 半导体器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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