[发明专利]引线框架塑封结构及其制造方法在审
| 申请号： | 202210480279.2 | 申请日： | 2022-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN115036285A | 公开（公告）日： | 2022-09-09 |
| 发明（设计）人： | 潘龙慧;冯军民;周炬雄;李勇 | 申请（专利权）人： | 宁波德洲精密电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48 |
| 代理公司： | 宁波甬致专利代理有限公司 33228 | 代理人： | 杨挺 |
| 地址： | 315194 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种引线框架塑封结构及其制造方法，引线框架塑封结构包括框架本体，所述框架本体的中部设置有用于托撑芯片的基岛，所述框架本体的外周设置有针脚，所述针脚平行排列布置在框架本体的至少两个对向的侧面上，所述框架本体的上端面和下端面分别设置有上塑封盒和下塑封块，所述上塑封盒的上端呈敞口状并显露出基岛，所述下塑封块覆盖框架本体和基岛的下表面，所述针脚向下弯折且针脚下端低于下塑封块下端面。购买引线框架的用户安装芯片时先将芯片放入上塑封盒内，再填入粘接胶最后盖上盖板或进行注塑即可，其塑封结构和引脚都已经加工完毕，且引脚也作出了适应性的结构设计，使得引脚可以适配各种形状结构的触点。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 框架 塑封 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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