专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种引线框架折弯装置-CN202311051038.7在审
  • 周怡;冯军民;王李发;李勇;周炬雄 - 宁波德洲精密电子有限公司
  • 2023-08-21 - 2023-09-19 - B21D7/06
  • 本发明公开了一种引线框架折弯装置,本发明涉及引线框架折弯技术领域,包括底板架,所述底板架的顶部中间位置安装有集成电路板,所述集成电路板的顶部中间位置安装有引线框架,所述底板架的顶端四角升降安装有吊装纵滑轨,所述吊装纵滑轨的顶部内侧中间位置安装有吊装横滑轨。该引线框架折弯装置,通过绕长横杆旋转平整板,来改变T型轨在外置导板内侧的上下翻转,以此来实现变形总成对独立的引线框架的折弯加工,对已经装配在集成电路板上的引线框架的折弯加工,能够实现对引线框架的局部不同规格部位的适应性折弯加工,能够对引线框架局部进行折弯的规格不止一种,且折弯的方式多样。
  • 一种引线框架折弯装置
  • [实用新型]光耦合器的引线框架铜带结构-CN202223169949.3有效
  • 周炬雄;冯军民;王李发 - 宁波德洲精密电子有限公司
  • 2022-11-28 - 2023-06-30 - H01L23/495
  • 本实用新型提供了一种光耦合器的引线框架铜带结构,包括带体,所述带体长度方向的两侧为带边,两个所述带边之间连接有沿带体宽度方向布置的多个引线框架单元列,所述引线框架单元列沿带体长度方向均匀间隔布置,所述引线框架单元列包括并列平行布置的红外框架单元列和光敏框架单元列,所述红外框架单元列由多个红外端引线框架沿带体宽度方向衔接构成。红外端引线框架和光敏端引线框架直接与本身相互衔接,使用时只需要裁切掉带边即可,需要裁切的废料较少,提升了材料使用率降低生产成本。
  • 耦合器引线框架结构
  • [发明专利]一种引线框架冲压收料装置-CN202211702069.X有效
  • 冯军民;刘国滔;周炬雄;李勇;周怡 - 宁波德洲精密电子有限公司
  • 2022-12-29 - 2023-04-25 - B21C47/02
  • 本发明公开了一种引线框架冲压收料装置,包括台体,所述台体上表面设有输送组件,所述输送组件包括两对安置板、两根分别转动安装在两对安置板之间的转轴、两个分别固定套接在两根转轴上的转动辊和缠绕在两个转动辊上的输送带;所述台体上表面垂直转动安装有转杆,所述台体内开设有安装腔,所述转杆顶端固定安装有收料盘,其中一根所述转轴和蜗杆上均固定套接有传动辊,两个所述传动辊上缠绕有皮带。本发明输送带在输送的过程中,收料盘也会一同发生转动,从而可以对引线框架冲压好的部分进行收卷,避免引线框架冲压好的部分堆积在一起而发生缠绕,便于后续对引线框架的整理。
  • 一种引线框架冲压装置
  • [实用新型]引线框架结构-CN202223167142.6有效
  • 李勇;冯军民;周炬雄 - 宁波德洲精密电子有限公司
  • 2022-11-28 - 2023-04-21 - H01L23/495
  • 本实用新型提供了一种引线框架结构,包括框架本体和用于托撑芯片的铜片,所述铜片与框架本体分体式设置,所述框架本体中部为用于注塑封装的塑封区,所述塑封区内设置有用于与铜片进行焊接的连接点,所述框架本体上设置有多个引脚,所述引脚的一端位于塑封区内用于与芯片连接,所述引脚的另一端位于塑封区外且连接有针脚,所述连接点与引脚相连。使用时,将芯片放置在对应尺寸的铜片上或放置在铜片的对应位置上,再将铜片与连接点进行焊接,然后进行封装。本申请通过更换不同尺寸的铜片或者将不同大小的芯片放置在铜片上的不同位置即可实现引线框架对各种尺寸芯片的适配,只要该芯片大小未超过塑封区内所能容纳的最大尺寸即可。
  • 引线框架结构
  • [实用新型]一种32引脚7排7×7封装引线框架-CN202220740033.X有效
  • 冯军民;周炬雄 - 宁波德洲精密电子有限公司
  • 2022-03-31 - 2023-01-31 - H01L23/495
  • 本实用新型公开了一种32引脚7排7×7封装引线框架,其包括基板以及等间隔排布于基板上的多列引线框组,每列引线框组由7个引线框单元呈一列等间隔分布构成,引线框单元包括基岛以及均匀分布在基岛的四侧周围的32个引脚,基岛的四个角点上沿各自所在的对角线分别向外延伸设置有与基板连接的斜连接条,斜连接条靠近基岛的一端向下折弯使基岛相对引脚向下凹陷,基岛的每侧分布有8个引脚,引脚具有内侧部和外侧部,引脚的内侧部的内端与基岛之间存在间隙,所有引脚的内侧部的内端之间互不接触,所有引脚的内侧部上与基岛的中心之间垂直距离相同的位置处围成一个大小为7×7平方毫米的封装区域;优点是利用其能够提高封装效率,降低成本。
  • 一种32引脚封装引线框架
  • [发明专利]一种引线框架预热加工用输送装置-CN202211331816.3有效
  • 王国平;冯军民;周炬雄;周怡;刘国滔 - 宁波德洲精密电子有限公司
  • 2022-10-28 - 2023-01-24 - H01L21/677
  • 本发明公开了一种引线框架预热加工用输送装置,包括立柱,所述立柱通过轴承贯穿转动连接有输送盘,所述立柱侧壁开设有安装槽,所述立柱侧壁通过支架固定连接有伺服电机、负压抽气机,所述伺服电机的输出轴固定连接有驱动齿轮,所述输送盘下表面固定连接有从动齿轮,所述驱动齿轮与从动齿轮啮合,所述立柱贯穿固定连接有若干吸气管,所述吸气管一端贯穿延伸至安装槽内,另一端贯穿延伸至所述立柱外部并与所述负压抽气机的输入端固定连接,所述输送盘内设置有多组输送机构与控制机构。优点在于:本发明的输送效率更高,且可以根据引线框架的大小规格,调整加热面大小以及输送速度,保证更好的预热效果的同时,提升效率,且更加节能。
  • 一种引线框架预热工用输送装置
  • [发明专利]一种引线框架自动去毛刺设备-CN202211270026.9在审
  • 何应华;王李发;李勇;周炬雄;冯军民 - 宁波德洲精密电子有限公司
  • 2022-10-18 - 2022-12-02 - B24C1/08
  • 本发明公开了一种引线框架自动去毛刺设备,包括第一传动带,两个所述第一传动带上下对称设置,组成一个传动夹组,两个所述传动夹组对称设置,形成传动组件,两个所述传动组件在传动方向上对称设置,一个传动组件作为进料传动,且另一个传动组件作为出料组件,两个所述传动组件之间设置有夹持组件,两个所述夹持组件对称设置在两个传动组件之间,所述夹持组件包括两个第二传动带,两个所述第二传动带上下对称设置;两个所述夹持组件和传动组件之间设置有固定组件,所述固定组件包括夹持板、弹性轴和固定板,所述固定板中部开设有固定槽。本发明避免了人工位置固定造成的误差,保证了对引线框架位置的固定,保证了去毛边的效果。
  • 一种引线框架自动毛刺设备
  • [实用新型]一种通用型引脚框架结构和引脚框架带-CN202220645651.6有效
  • 潘龙慧;冯军民;周炬雄;王李发 - 宁波德洲精密电子有限公司
  • 2022-03-23 - 2022-09-13 - H01L23/495
  • 本实用新型涉及引脚框架技术领域,一种通用型引脚框架结构和引脚框架带,包括边框、若干上引脚、芯片基岛模块和若干下引脚;若干所述上引脚、芯片基岛模块和若干下引脚分别位于边框内,且芯片基岛模块位于上引脚和下引脚之间;若干所述上引脚沿边框长度方向间隔排列,且上引脚通过第一支撑筋与边框固定连接;所述上引脚与芯片基岛模块之间设置有连接条;所述芯片基岛模块包括多个沿边框长度方向间隔排列的载片台;若干所述下引脚沿边框长度方向间隔排列,且下引脚通过第二支撑筋与边框固定连接。本实用新型的优点是该引脚框架功率大,功能多,能够承载多个封装芯片,提升整体的通用性,并且提升整个通用型引脚框架结构的稳定性。
  • 一种通用型引脚框架结构框架
  • [发明专利]引线框架塑封结构及其制造方法-CN202210480279.2在审
  • 潘龙慧;冯军民;周炬雄;李勇 - 宁波德洲精密电子有限公司
  • 2022-05-05 - 2022-09-09 - H01L23/495
  • 本发明提供了一种引线框架塑封结构及其制造方法,引线框架塑封结构包括框架本体,所述框架本体的中部设置有用于托撑芯片的基岛,所述框架本体的外周设置有针脚,所述针脚平行排列布置在框架本体的至少两个对向的侧面上,所述框架本体的上端面和下端面分别设置有上塑封盒和下塑封块,所述上塑封盒的上端呈敞口状并显露出基岛,所述下塑封块覆盖框架本体和基岛的下表面,所述针脚向下弯折且针脚下端低于下塑封块下端面。购买引线框架的用户安装芯片时先将芯片放入上塑封盒内,再填入粘接胶最后盖上盖板或进行注塑即可,其塑封结构和引脚都已经加工完毕,且引脚也作出了适应性的结构设计,使得引脚可以适配各种形状结构的触点。
  • 引线框架塑封结构及其制造方法
  • [实用新型]一种便于散热的集成电路引线框架-CN202122779116.8有效
  • 王李发;冯军民;周炬雄 - 宁波德洲精密电子有限公司
  • 2021-11-12 - 2022-06-03 - H01L23/495
  • 本实用新型公开了一种便于散热的集成电路引线框架,包括支架本体、多列引线框架组和多个引线框架单元,引线框架单元纵向排布在引线框架组内,引线框架组横向间隔排布在支架本体内,相邻引线框架组之间通过纵向筋连接,引线框架单元包括基岛和分布在四周的引脚,引脚的内端部设置有焊点,引脚的外端部分布在基岛的上下两侧,之间通过第一横向筋连接,特点是:基岛的左右两侧通过第二横向筋与纵向筋连接,基岛向下凹陷,使基岛的底面与引脚的底面之间形成深度差,基岛的底部边沿围设有台阶,优点是:提供一种基岛凹陷深度较大,更有利于散热的集成电路引线框架,且在基岛的底部边沿设置台阶,解决因凹陷深度过大易引起的溢胶隐患问题。
  • 一种便于散热集成电路引线框架
  • [发明专利]一种引线框架自动收料叠片设备-CN202111345792.2有效
  • 王李发;周炬雄;李勇;付巍巍;赵清 - 宁波德洲精密电子有限公司
  • 2021-11-15 - 2022-01-21 - B65B35/24
  • 本发明公开了一种引线框架自动收料叠片设备,包括料箱输送带、框架输送带和处理台,所述处理台的两侧均固定有搭载板,所述料箱输送带贯穿处理台,所述框架输送带位于两个搭载板中间且固定用转轴与两个搭载板转动连接,所述处理台的上端贯穿开设有放料口,所述处理台的内壁固定有承载板,所述承载板的上端嵌设有一号压力传感器,所述承载板对料箱输送带进行支撑。优点在于:够实现对铜材料和铁材料的引线框架的区分,保证收集的准确性,并且支板的存在能够保证分离后不会再混合,变换两个支板的角度,即可更换收集的种类,能够实现对两个材料的区分收集,并且均能将不需要的引线框架挑出来。
  • 一种引线框架自动收料叠片设备
  • [发明专利]一种引线框架材料内应力调整及校平设备-CN202111273639.3有效
  • 王李发;周炬雄;冯军民;俞世友;赵清 - 宁波德洲精密电子有限公司
  • 2021-10-29 - 2021-12-31 - H01L21/48
  • 本发明公开了一种引线框架材料内应力调整及校平设备,包括设备平台,所述设备平台上表面固定连接有四个电动推杆,对应的两个所述电动推杆的输出端共同固定连接有第一板件,所述第一板件下表面通过支架固定连接有两个第二板件,所述第二板件处设置有多组用于材料调整的调整机构;每组所述调整机构包括两个第四杆件和导热板,所述第四杆件通过轴承与两个所述第二板件贯穿转动连接,所述第四杆件位于两个第二板件之间的一段过盈配合有压辊。优点在于:本发明可以在校平的同时,消除与调整引线框架材料的内应力,从而保证后续产品的质量,同时还具有更好的校平效果,且适用于不同厚度的材料使用,具有更广泛的适用面。
  • 一种引线框架材料内应力调整设备

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