[发明专利]引线框架塑封结构及其制造方法

说明书

本发明提供了一种引线框架塑封结构及其制造方法，引线框架塑封结构包括框架本体，所述框架本体的中部设置有用于托撑芯片的基岛，所述框架本体的外周设置有针脚，所述针脚平行排列布置在框架本体的至少两个对向的侧面上，所述框架本体的上端面和下端面分别设置有上塑封盒和下塑封块，所述上塑封盒的上端呈敞口状并显露出基岛，所述下塑封块覆盖框架本体和基岛的下表面，所述针脚向下弯折且针脚下端低于下塑封块下端面。购买引线框架的用户安装芯片时先将芯片放入上塑封盒内，再填入粘接胶最后盖上盖板或进行注塑即可，其塑封结构和引脚都已经加工完毕，且引脚也作出了适应性的结构设计，使得引脚可以适配各种形状结构的触点。

技术领域

本发明涉及半导体芯片用的引线框架塑封结构及其制造方法。

背景技术

引线框架是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，是电子信息产业中重要的基础材料。

现有技术中引线框架一般由铜片冲压而成，其上设置用于放置芯片的矩形基岛，矩形基岛四周设置有与芯片构成电连接的引脚，引脚的末端连接有与其他元器件构成插接配合的针脚，针脚一般设置在引线框架的两侧或四周并平行排列布置。引线框架以及其中的芯片需要进行注塑封装处理，引线框架的针脚会留在注塑方块的外部然后进行折弯，矩形基岛以及引脚都会被封装在塑料块中。其内部芯片与金丝仅通过注塑模塑封进行包封保护，在热冲击和过应力等情况下，内部电路很容易失效，这也是传感器芯片良品率低的重要原因。

中国专利CN102891129A公开了一种预塑封引线框架及其封装工艺，其方案是在加工完成的引线框架上预塑封壳体，壳体上开设有一个用于容纳芯片的凹槽，加工完成后将芯片直接放入该凹槽，然后用硅胶填充预塑封壳体内腔并安装上盖。这种方式依然是在引线框架加工完成后再进行塑封，只是将原有的塑封工序拆分，在芯片安装工序之前、引线框架加工裁切完成后添加一个预塑封工序。其依然针对的是单个引线框架，单个引线框架体积较小难以进行定位，例如对比申请就需要在引线框架上额外设置定位孔来进行辅助定位，当封装完成后还需要裁切掉定位孔所在的边条，工序复杂，操作困难。同时引线框架的针脚进行折弯过程中会对针脚形成一个拉力拉动针脚，同时金属件与塑料之间并不会紧密贴合，针脚的拉动会传递到引线框架内处。对比申请中也需要额外设置锁定孔来对该拉力进行阻碍。对于采购引线框架并进行芯片安装的企业来说进行芯片封装后还需要额外对引线框架的引脚进行折弯，然而进行芯片安装的企业并没有对封装完成的引线框架进行定位的技术能力，同时由于定位孔所在的边条被裁切后更是缺少能够定位的位置。

发明内容

本发明的目的是提供一种引线框架塑封结构，其便于使用该引线框架直接进行芯片封装，封装芯片时无需借助定位装置。本发明的另一个目的是提供一种引线框架塑封结构的制造方法，减少制造工序和多余的引线框架结构。

一种引线框架塑封结构，包括框架本体，所述框架本体的中部设置有用于托撑芯片的基岛，所述框架本体的外周设置有针脚，所述针脚平行排列布置在框架本体的至少两个对向的侧面上，所述框架本体的上端面和下端面分别设置有上塑封盒和下塑封块，所述上塑封盒的上端呈敞口状并显露出基岛，所述下塑封块覆盖框架本体和基岛的下表面，所述针脚向下弯折且针脚下端低于下塑封块下端面。

上述方案中，购买引线框架的用户安装芯片时先将芯片放入上塑封盒内，再填入粘接胶最后盖上盖板或进行注塑即可，其塑封结构和引脚都已经加工完毕，且引脚也作出了适应性的结构设计，使得引脚可以适配各种形状结构的触点，对用户的技术能力要求较低，甚至个人用户也能完成芯片的封装，大大方便了客户的加工。

作为优选，所述上塑封盒具有与芯片形状相符的盒腔，所述盒腔上方设置有用于容纳塑封盖板的台阶口，所述盒腔在水平面上的投影位于台阶口在水平面上的投影内。

作为优选，所述上塑封盒呈上小下大的梯形台结构，所述下塑封块呈上大下小的梯形台结构。

作为优选，所述上塑封盒的上端一角设置有方向识别缺口。