[发明专利]引线框架塑封结构及其制造方法

权利要求书

1.一种引线框架塑封结构，包括框架本体(10)，所述框架本体(10)的中部设置有用于托撑芯片的基岛(20)，所述框架本体(10)的外周设置有针脚(30)，所述针脚(30)平行排列布置在框架本体(10)的至少两个对向的侧面上，其特征在于：所述框架本体(10)的上端面和下端面分别设置有上塑封盒(40)和下塑封块(50)，所述上塑封盒(40)的上端呈敞口状并显露出基岛(20)，所述下塑封块(50)覆盖框架本体(10)和基岛(20)的下表面，所述针脚(30)向下弯折且针脚(30)下端低于下塑封块(50)下端面。

2.根据权利要求1所述的引线框架塑封结构，其特征在于：所述上塑封盒(40)具有与芯片形状相符的盒腔(41)，所述盒腔(41)上方设置有用于容纳塑封盖板的台阶口(43)，所述盒腔(41)在水平面上的投影位于台阶口(43)在水平面上的投影内。

3.根据权利要求2所述的引线框架塑封结构，其特征在于：所述上塑封盒(40)呈上小下大的梯形台结构，所述下塑封块(50)呈上大下小的梯形台结构。

4.根据权利要求3所述的引线框架塑封结构，其特征在于：所述上塑封盒(40)的上端一角设置有方向识别缺口(42)。

5.根据权利要求4所述的引线框架塑封结构，其特征在于：所述框架本体(10)呈矩形，所述针脚(30)设置在框架本体(10)的两个长边处，针脚(30)呈斜向下布置，所述针脚(30)的下端形成平直状的支脚(31)。

6.根据权利要求5所述的引线框架塑封结构，其特征在于：所述下塑封块(50)的下端面中部开设有定位槽(51)，所述下塑封块(50)靠近针脚(30)的两个侧壁处开设有U形卡口(52)。

7.一种如权利要求1至6任一所述的引线框架塑封结构的制造方法，其特征在于：包括如下步骤：

S1、在基材铜带(1)上蚀刻或冲压出阵列布置的由框架本体(10)、基岛(20)以及平直状的半成品针脚(30)构成的半成品引线框架单元(2)，并在基材铜带(1)相对的两侧蚀刻或冲压出方向定位孔(3)；

S2、在基材铜带(1)上的引线框架单元(2)的上、下端面分别注塑出上塑封盒(40)和下塑封块(50)，对半成品针脚(30)进行冲压折弯形成成品引线框架单元(2)；

S3、将基材铜带(1)上的引线框架单元(2)裁切下来。

8.根据权利要求7所述的引线框架塑封结构的制造方法，其特征在于：所述步骤S2包括如下步骤：

A、夹持框架本体(10)区再将引线框架单元(2)上的半成品针脚(30)进行冲压折弯；

B、在基材铜带(1)上的引线框架单元(2)的上、下端面分别注塑出上塑封盒(40)和下塑封块(50)。

9.根据权利要求7所述的引线框架塑封结构的制造方法，其特征在于：所述步骤S2包括如下步骤：

a、在基材铜带(1)上的引线框架单元(2)的上、下端面分别注塑出上塑封盒(40)和下塑封块(50)；

b、将引线框架单元(2)上的半成品针脚(30)进行冲压折弯。

10.根据权利要求7所述的引线框架塑封结构的制造方法，其特征在于：所述基材铜带(1)相对的两侧的方向定位孔(3)对应每一列引线框架单元(2)各设置一组，单组方向定位孔(3)包括位于基材铜带(1)一侧的单孔结构和位于基材铜带(1)另一侧的双孔结构。