[发明专利]一种半导体芯片加工用贴片装置

摘要

本发明涉及芯片加工技术领域，提供了一种半导体芯片加工用贴片装置，所述贴片装置包括：底座；加工台，所述底座上固定设有承重杆，所述加工台转动设于承重杆上，所述加工台上环向均匀的开设有多个料孔；安装台，所述安装台上呈环向依次设置有上料机构、注浆机构、贴片机构、固化机构以及出料机构；驱动机构；通过驱动机构带动加工台连续间接性转动，通过上料机构将待贴片加工的芯片连续放于料孔中，然后通过注浆机构在芯片上注上银浆，接着通过贴片机构将贴片贴在芯片上，随后通过固化机构将银浆加热固化，最后出料机构将贴片完成的芯片从料孔中抵出，以进行下次填料，以此循环，实现连续高效贴片加工，大大提高芯片贴片加工效率。